[发明专利]一种WIFI板载天线在审
申请号: | 202011299799.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112467369A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 谢萌;郭宁敏;邸庆祥 | 申请(专利权)人: | 上海磐启微电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q5/50;H01Q9/04;H01Q9/06 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 党蕾 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wifi 天线 | ||
本发明涉及天线结构设计领域,尤其涉及一种WIFI板载天线。包括:一介质基板;一天线振子,包括一第一天线振子和一第二天线振子;一微带馈线,一端连接第一天线振子,另一端连接收发装置;一微带巴伦,一端连接第一天线振子,另一端连接第二天线振子,用于平衡第一天线振子与第二天线振子之间的谐振。上述技术方案具有如下优点或有益效果:提供一种WIFI板载天线,通过微带巴伦将印制到主板上的第一天线振子和第二天线振子相连接,不仅能够保证现有设计中原本接地的第二天线振子能够产生谐振电流,参与辐射,提高天线的辐射性能,还能够通过调整天线振子的长度及微带巴伦的位置,使其谐振的频带范围为2.4GHz~2.5GHz,实现良好的阻抗匹配效果。
技术领域
本发明涉及天线结构设计领域,尤其涉及一种WIFI板载天线。
背景技术
现有的WIFI天线,多以外置、内置形式为主。棒状天线类的外置天线,需要独立调试和安装,且体积大、成本高;PCB类的内置天线,需要贴在产品的内部,需要一定的空间并通过同轴线连接到产品上,此类天线需要离产品的主板PCBA有合适的距离,否则天线的辐射性能会被极大削弱,且需要一定的成本;Chip天线也是内置天线的一种,但是由于其增益较小,一般在WIFI领域应用较少,多是在尺寸较小的蓝牙产品中应用较多。
而现有的偶极子天线,有两个对称的振子,自成一个谐振整体,再通过同轴线连接到产品上,如果将偶极子天线直接印制到产品的PCBA主板上,那么一个振子需要通过主板的50Ω微带传输线连接至收发机,另一个振子则需要接地,但是这样的布局,很容易造成接地的振子不能产生谐振电流,从而使得该偶极子天线变成了单极子天线,导致增益降低,辐射性能变差。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种WIFI板载天线,包括:
一介质基板,所述介质基板包括一底层以及一背向所述底层的顶层;
一天线振子,设置在所述顶层上,所述天线振子包括一第一天线振子和一第二天线振子;
一微带馈线,设置在所述顶层上,所述微带馈线的一端连接所述第一天线振子,所述微带馈线的另一端连接收发装置;
一微带巴伦,设置在所述底层上,所述微带巴伦的一端连接所述第一天线振子,所述微带巴伦的另一端连接所述第二天线振子,用于平衡所述第一天线振子与所述第二天线振子之间的谐振。
优选的,所述天线振子为偶极子天线振子。
优选的,第一天线振子与所述第二天线振子对称设置于所述介质基板的中心轴线的两侧。
优选的,所述介质基板采用FR-4材料制作。
优选的,还包括:
多个第一金属过孔,设置在所述介质基板的所述顶层与所述底层之间,用于导通所述顶层与所述底层。
优选的,所述微带馈线为50Ω馈线。
优选的,还包括:
多个第二金属过孔,所述第二金属过孔设置在所述第一天线振子、所述第二天线振子与所述微带巴伦之间,用于所述微带巴伦的一端连接所述第一天线振子,所述微带巴伦的另一端连接所述第二天线振子。
优选的,包括两个第二金属过孔,所述微带巴伦通过一所述第二金属过孔连接所述第一天线振子,所述微带巴伦的另一端通过另一所述第二金属过孔连接所述第二天线振子。
优选的,所述微带巴伦的长度范围为5~5.9mm。
优选的,所述WIFI板载天线的谐振的频带范围为2.4GHz~2.5GHz。
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