[发明专利]一种低铁损取向硅钢磁畴细化装置

说明书

本发明属于取向硅钢磁畴细化技术领域，具体的说是一种低铁损取向硅钢磁畴细化装置，包括激光刻痕细化磁畴设备和放置台；所述放置台上设有按压抹平单元和测量单元；按压抹平单元用于硅钢板材的边缘按压，按压抹平单元包括旋转基座、旋转轴、紧固螺母、支撑杆和螺杆；支撑杆下方为测量单元；所述测量单元用于测量硅钢板材的厚度，测量单元包括支撑板、套杆、刻度尺和顶杆；通过按压抹平单元和测量单元之间的配合，实现对弯曲边缘或者边角翘起的硅钢板材进行厚度测量，方便对板材厚度的测量。

技术领域

本发明属于取向硅钢磁畴细化技术领域，具体的说是一种低铁损取向硅钢磁畴细化装置。

背景技术

取向硅钢后续处理方法主要是通过激光刻痕细化磁畴进一步降低铁损，硅钢表面经过激光照射采对材料进行处理之后铁损性能的提高程度受多种因素影响:例如激光照射扫描速度、激光刻痕功率、激光刻痕焦点位置、激光刻痕焦点处的激光能量、带钢的运行速度、硅钢材料本身、涂层特性、环境条件、灰尘、油污及其它在激光加工之前已经附着在材料表面的颗粒物或液体，针对于硅钢材料本身来说，当根据不同厚度的硅钢，选取一定量的硅钢材料按照不同的刻痕功率和间距进行刻痕，然后对比刻痕前后每卷的平均铁损，由于硅钢材料本身整体呈薄片状，硅钢板材放置在放置台上进行激光刻痕细化磁畴处理时，在不知板材厚度的情况下，需要对板材的厚度进行测量，而硅钢材料板材边缘处容易弯曲或者边角位置处容易翘起，不易对板材进行厚度测量。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，以解决背景技术所描述的问题，本发明提出了一种低铁损取向硅钢磁畴细化装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种低铁损取向硅钢磁畴细化装置，包括激光刻痕细化磁畴设备和放置台；所述放置台上设有按压抹平单元和测量单元；所述按压抹平单元用于硅钢板材的边缘按压，按压抹平单元包括旋转基座、旋转轴、紧固螺母、支撑杆和螺杆；所述旋转基座侧壁固接在放置台的一侧壁，旋转基座的上端与放置台边缘上端齐平，旋转基座的上端铰接旋转轴一端，旋转轴固接支撑杆的一端，旋转轴的另一端螺纹连接紧固螺母；所述支撑杆的另一端螺纹连接螺杆，螺杆的一端指向放置台上水平放置的硅钢板材；所述支撑杆下方为测量单元；

所述测量单元用于测量硅钢板材的厚度，测量单元包括支撑板、套杆、刻度尺和顶杆；所述支撑板的一端面固接在放置台边缘内侧壁上，支撑板的上板面与放置台边缘上端齐平，支撑板一侧壁固接套杆，套杆内开设滑槽，滑槽内滑动连接刻度尺，刻度尺的零刻度线与套杆的上端齐平，刻度尺的下端固接顶杆，顶杆的下端与套杆的下端齐平，顶杆贯穿滑槽的内底面伸向放置台上水平放置的硅钢板材。

优选的，所述放置台的边缘内侧壁一侧设有顶板；所述顶板上均匀开设多个铰接槽，铰接槽内设有滚轮；所述滚轮的两端铰接在铰接槽的侧壁上。

优选的，所述支撑板上开设螺纹孔；所述螺纹孔的上孔端开设倒角，螺纹孔内螺纹连接螺杆的外圈。

优选的，所述支撑杆的一端下板面设有圆盘，圆盘的上端面固接在支撑杆上，圆盘的下端面开设环形槽，环形槽内设有多个滚珠。

优选的，所述刻度尺的下端与滑槽的内底面之间设有弹簧；所述弹簧的两端分别固接在刻度尺的下端和滑槽的内底面，且弹簧的内圈滑动套设在顶杆的外圈上。

优选的，所述支撑板的另一端面开设倒角。

优选的，所述滑槽的内底面设有套筒；所述套筒的下端面固接在滑槽的内底面，套筒的上端固接弹簧的端部，套筒的内圈滑动连接顶杆。

本发明的技术效果和优点：

通过按压抹平单元和测量单元之间的配合，实现对弯曲边缘或者边角翘起的硅钢板材进行厚度测量，方便对板材厚度的测量。