[发明专利]电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法

权利要求书

1.电子装置模块（1）、尤其是控制模块或传感器模块，用于机动车传动装置，所述电子装置模块具有：电路板（2），所述电路板具有第一侧（21）和与所述第一侧背离的第二侧（22）；至少一个布置在所述第一侧（21）上的电子结构元件（6），其中，所述电路板（2）具有使所述第一侧（21）与所述第二侧（22）连接的穿通部（23），并且遮盖所述穿通部（23）的压力传感器（3）被布置在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上，其中，所述压力传感器（3）具有带环绕的凸缘（31）的传感器壳体（30），其特征在于，所述凸缘（31）与处在所述电路板（2）的所述第一侧上的金属化面（24）环绕地焊接。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其特征在于，所述金属化面（24）在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上环绕所述穿通部（23）布置。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其特征在于，所述金属化面（24）在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上直接布置在所述穿通部（23）的边缘上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，所述凸缘（31）借助于锡膏（50）与所述金属化面（24）环绕地焊接。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，所述传感器壳体（30）由金属制成。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上布置有浇注材料（7），所述浇注材料遮盖至少所述压力传感器（3）。

7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其特征在于，布置在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上的浇注材料（7）遮盖所述压力传感器（3）和所述至少一个电子结构元件（6）。

8.用于制造根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块的方法，所述方法具有如下步骤：

- 提供电路板（2），所述电路板具有第一侧（21）和与所述第一侧背离的第二侧（22），其中，所述电路板（2）具有使所述第一侧（21）与所述第二侧（22）连接的穿通部（23），其中，所述电路板（2）至少在所述第一侧（21）上具有金属化面（24），其中，所述第一侧的所述金属化面（24）具有环绕所述穿通部（23）的至少一个第一金属化面（25）和至少一个第二金属化面（26）；

- 至少在所述第一金属化面（25）上和所述第二金属化面（26）上涂覆焊膏（50）；

- 给所述电路板（2）在所述第一侧（21）上装备至少一个电子结构元件（6）和压力传感器（3），所述至少一个电子结构元件被装备到设有焊膏（50）的第二金属化面（26）上，所述压力传感器具有带环绕的凸缘（31）的传感器壳体（30），所述压力传感器被装备在所述电路板（2）上，使得所述压力传感器通过用所述环绕的凸缘（31）遮盖所述穿通部（23）的方式被平放在设有焊膏（50）的所述第一金属化面（24）上；

- 加热所述电路板（2）并熔融所述焊膏（50），用于建立所述传感器壳体（3）的所述凸缘（31）与所述第一金属化面（25）之间的牢固的机械连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述加热步骤期间通过熔融所述焊膏（50）来建立所述电子结构元件（6）与所述第二金属化面（26）之间的牢固的机械连接。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，将遮盖至少所述压力传感器（3）的浇注材料（7）涂覆到所述电路板的所述第一侧（21）上。