[发明专利]一种结构简单的高性能制冷模块在审

专利信息
申请号: 202011279907.8 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112524839A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 黄晓娟;吴永庆;阮炜 申请(专利权)人: 杭州大和热磁电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 郑汝珍
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 简单 性能 制冷 模块
【权利要求书】:

1.一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,包括第一散热器(1)、半导体制冷片(2)、第二散热器(3)和导热胶(4),所述第一散热器(1)与半导体制冷片(2)尺寸匹配,第一散热器(1)的底面积等于半导体制冷片(2)的底面积,第二散热器(3)的底面积大于半导体制冷片(2)的底面积,半导体制冷片(2)设置在第一散热器(1)与第二散热器(3)之间,导热胶(4)设置在半导体制冷片(2)与第一散热器(1)和第二散热器(3)连接的两面上。

2.根据权利要求1所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,第一散热器(1)与半导体制冷片(2)之间仅设置导热胶(4)。

3.根据权利要求1所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,第二散热器(3)与半导体制冷片(2)之间仅设置导热胶(4)。

4.根据权利要求1或2所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,所述第一散热器(1)上设置有用于散热的第一翅片(11),所述第一翅片(11)之间等间隙。

5.根据权利要求1或3所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,所述第二散热器(3)上设有若干用于散热的第二翅片(31),所述第二翅片(31)组成两个宽翅片间隙(311)和若干窄翅片间隙(312),所述宽翅片间隙(311)长度大于窄翅片间隙(312)长度。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,所述导热胶(4)采用田字形涂覆结构。

7.根据权利要求4所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,所述第一翅片(11)尺寸均相等,第一翅片(11)为矩形结构。

8.根据权利要求1所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,所述半导体制冷片(2)外部设置有防撞层(21),防撞层(21)内填充有缓冲胶(22)。

9.根据权利要求1所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,半导体制冷片(2)外部还设有密封区(23),密封区(23)一面与第一散热器(1)接触,密封区(23)另一面与第二散热器(3)接触。

10.根据权利要求9所述的一种结构简单的高性能制冷模块,其特征是,密封区(23)内部设有密封腔室,密封腔室内部填充有密封胶(24)。

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