[发明专利]一种智能化水稻种植集成化设备在审
申请号: | 202011279512.8 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112314249A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 阜阳市艺凯农业科技有限公司 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02;A01G22/22;A01G27/02;A01C23/02 |
代理公司: | 合肥维可专利代理事务所(普通合伙) 34135 | 代理人: | 吴明华 |
地址: | 236125 安徽省阜阳市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能化 水稻 种植 集成化 设备 | ||
本发明公开了一种智能化水稻种植集成化设备,包括埋设于地底的种植盒,所述种植盒的表面保持与地面平齐,种植盒的表面设有用于容纳土壤的槽体,种植盒由多组凹字形框体拼接而成,种植盒边缘处的凹字形框体一侧密封,相邻的凹字形框体之间通过橡胶密封条密封,拼接使用方便,可将现有的田地挖空,地埋入种植盒,根据实际面积进行拼接,水稻种植在种植盒表面槽体中时,土壤中的水渗入到水腔中进行保存,而不会继续渗入更深层的地面,水腔中可收集雨水也可添加外部的水,对种植盒槽体中的土壤进行保湿,适于水稻种植。
技术领域
本发明涉及智能农业机械技术领域,具体涉及一种智能化水稻种植集成化设备。
背景技术
在水稻种植的过程中经常需要灌溉和施肥,但是现有技术中灌溉的水从表面灌溉容易挥发,肥料洒在土地表面容易因灌溉的水或者雨水冲刷而流失到其它位置,不能合理的使用,且水稻根部通气性较差,及容易发生烂根现象,需要打药而增加水稻的种植成本。
为此我们提供一种智能化水稻种植集成化设备解决上述问题。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种智能化水稻种植集成化设备,包括埋设于地底的种植盒,水稻种植在种植盒表面槽体中时,土壤中的水渗入到水腔中进行保存,而不会继续渗入更深层的地面,水腔中可收集雨水也可添加外部的水,对种植盒槽体中的土壤进行保湿,适于水稻种植。
为了实现上述目的,本发明采用的一种智能化水稻种植集成化设备,包括:
埋设于地底的种植盒,所述种植盒的表面保持与地面平齐,种植盒的表面设有用于容纳土壤的槽体,种植盒由多组凹字形框体拼接而成,种植盒边缘处的凹字形框体一侧密封;
用于存储水的水腔,所述水腔设置在种植盒的下端内部,水腔的上方与种植盒内部的槽体之间通过多组滤孔连通,槽体的底部铺设有避免槽体中土壤从滤孔掉落入水腔中的上层过滤棉层,所述上层过滤棉层的下方设有可存储固体颗粒化肥并将固体颗粒化肥从土壤底部添加的施肥盒,所述施肥盒的下方设有避免施肥盒中固体颗粒化肥从滤孔中掉落入水腔中的第二过滤棉层,在槽体中的土壤上种植水稻时,水腔底部的水从滤孔处喷入土壤底部进行灌溉,且水进入土壤的同时通过施肥盒,水通过施肥盒时冲击固体颗粒化肥融化并随着水进入土壤。
作为上述方案的进一步优化,所述凹字形框体相互接触的位置均固定设有相互贴合并密封的橡胶密封条,两组相贴合的橡胶密封条内均设有可相吸固定并加强两组橡胶密封条之间密封性的磁性吸板。
本实施例中,相邻的凹字形框体之间通过橡胶密封条密封,拼接使用方便,可将现有的田地挖空,地埋入种植盒,根据实际面积进行拼接,水稻种植在种植盒表面槽体中时,土壤中的水渗入到水腔中进行保存,而不会继续渗入更深层的地面,水腔中可收集雨水也可添加外部的水,对种植盒槽体中的土壤进行保湿,适于水稻种植。
作为上述方案的进一步优化,所述施肥盒的表面设有供水进出的进出孔。
需要说明的是,水腔中的水经过滤孔喷入种植盒槽体中的土壤内部时经过进出孔进出施肥盒,而将其内部存储的固体颗粒化肥融化并带入土壤中,且固体颗粒化肥缓慢融化,施肥具有持久期,施肥效果好,且化肥直接从土壤底部添加,代替了从地面施肥化肥随着雨水冲刷会流动到别处的现象,施肥效果好。
作为上述方案的进一步优化,所述种植盒的一侧设有动力盒,所述动力盒的上端开口,且开口位置对应设有封盖,所述动力盒中设有动力单元,所述动力单元的上端设有供外部管道连接的外接管道,外接管道端部设有第二密封塞,所述动力单元的下端设有输入管。
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