[发明专利]背板及LED面板

说明书

本申请提供一种背板及LED面板，在所述背板中，缓冲层设置在驱动基板上；反射层设置在缓冲层上。本申请通过在驱动基板上设置缓冲层，进而在进行反射层的丝印工艺中起到保护驱动基板的作用。

技术领域

本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种背板及LED面板。

背景技术

在Mini-LED或Micro-LED基板的制程中，通常需要在基板上形成一白油层。而白油工艺一般采用丝印工艺或喷印工艺。其中丝印工艺精度较高，但对基板存在直接接触，容易刮伤基板，导致金属层出现短路现象；喷印工艺可避免与基板直接接触，能有效避免刮伤基板，但是其印刷精度难以保证，容易出现白油溢流至与LED绑定的焊盘区域，引起焊盘发生氧化变色，导致上锡异常，LED无法进行正常打件。

发明内容

本申请实施例提供一种背板及LED面板，以解决现有的LED基板采用丝印工艺制备白油反射层时，容易刮伤基板的技术问题。

本申请实施例提供了一种背板，其包括：

驱动基板；

缓冲层，所述缓冲层设置在所述驱动基板上；以及

反射层，所述反射层设置在所述缓冲层上。

在本申请实施例的背板中，所述缓冲层包括基层和设置在所述基层内的孔洞结构和/或柔性粒子。

在本申请实施例的背板中，所述柔性粒子的柔性大于所述基层的柔性。

在本申请实施例的背板中，所述孔洞结构包括气体空间。

在本申请实施例的背板中，所述孔洞结构还包括外壳，所述外壳包裹所述气体空间。

在本申请实施例的背板中，所述基层靠近所述反射层的一侧设置有孔隙，所述孔隙连通于所述气体空间。

在本申请实施例的背板中，所述缓冲层的材料包括光阻材料。

在本申请实施例的背板中，所述驱动基板包括基底和设置在所述基底上的导电垫；所述缓冲层上开设有沟道和开口；所述开口暴露出所述导电垫，所述沟道围绕所述开口设置；

所述缓冲层包括挡墙，所述挡墙设置在所述沟道和所述开口之间，所述挡墙围绕所述开口设置。

在本申请实施例的背板中，所述导电垫包括反射金属层，所述挡墙与所述反射金属层的部分重叠设置。

在本申请实施例的背板中，所述沟道具有底切结构，所述底切结构向所述挡墙的方向延伸；自所述驱动基板向所述挡墙的方向上，所述底切结构的宽度递减；所述反射层延伸入所述底切结构。

在本申请实施例的背板中，所述反射层填充所述沟道。

在本申请实施例的背板中，所述驱动基板还包括依次设置在所述基底上的第一金属层、绝缘层、第二金属层和钝化层，所述第二金属层包括所述导电垫，所述开口贯穿所述钝化层。

本申请实施例还涉及一种LED面板，其包括LED芯片和上述实施例所述的背板；所述LED芯片设置在所述背板上。

本申请的背板及LED面板通过在驱动基板上设置缓冲层，进而在进行反射层的丝印工艺时，起到保护驱动基板的作用；另外，在缓冲层上设置沟道和形成围绕开口的挡墙，以在进行反射层的喷印工艺时，避免反射层的材料溢流至开口裸露的导电垫上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本申请第一实施例的背板的俯视结构示意图；