[发明专利]一种加固VPX密封机箱的散热装置

说明书

本发明公开了一种加固VPX密封机箱的散热装置，包括VPX插板、导轨散热结构、密封机箱；VPX插板包括PCB板，PCB板上设置冷板基板，冷板基板上设置热管基板和热管散热器；热管基板的一侧设置若干凹槽，若干凹槽中嵌设有一根以上的第一热管；热管散热器与第一热管一端连接固定；导轨散热结构包括两片拼合的散热片，散热片包括一体成型的导轨基体和散热齿，密封机箱上设置供导轨基体伸入密封机箱内部的长槽，导轨基体部分位于密封机箱内，散热齿部分位于密封机箱外；通过两级热管传导以及风冷散热方式，将密封机箱内的热量传导至密封机箱外部，降低了对密封机箱的结构设计要求，简化了结构，加工设计方便，提高了散热效率。

技术领域

本发明涉及加固计算机技术、加固信息处理技术领域，具体涉及一种加固VPX密封机箱的散热装置。

背景技术

随着VPX插板中CPU及各功能芯片等元器件的性能得到了极大提升，其发热量也显著增加。在工业控制和国防领域中,对VPX总线机箱进行加固处理以满足特殊环境和电磁兼容要求，加固VPX密封机箱由于密闭的工作环境，热量只能以热传导的方式进行散热。VPX板卡通常顺着导轨插入背板连接器上，板卡的金属散热冷板与导轨接触面积小，接触热阻大，且散热冷板本身材料热阻大，制约了快速将各板卡的芯片热量传导至机箱外部，成为了散热方案中的瓶颈。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加固VPX密封机箱的散热装置，以克服加固VPX密封机箱热量大及自身传导热阻过大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种加固VPX密封机箱的散热装置，包括VPX插板、导轨散热结构、密封机箱；

VPX插板包括PCB板，PCB板上设置冷板基板，冷板基板上设置热管基板和热管散热器；热管基板的一侧设置若干凹槽，若干凹槽中嵌设有一根以上的第一热管；热管散热器与第一热管一端连接固定；

导轨散热结构包括两片拼合的散热片，散热片包括一体成型的导轨基体和散热齿，密封机箱上设置供导轨基体伸入密封机箱内部的长槽，导轨基体部分位于密封机箱内，散热齿部分位于密封机箱外；导轨散热结构内设置中空腔体，中空腔体中设置一根以上的第二热管或者填充液体及毛细结构；VPX插板上的热管散热器部分表面与位于密封机箱内部的导轨基体部分表面贴合。

进一步的，热管基板的另一侧设置芯片接触面；冷板基板上对应发热芯片的位置设置开孔结构，热管基板的芯片接触面与穿过开孔结构的VPX插板上的发热芯片贴合。

进一步的，芯片接触面上涂抹导热硅脂。

进一步的，热管散热器与导轨基体的接触面上涂抹导热硅脂。

进一步的，长槽周围设置机箱法兰，机箱法兰与导轨法兰通过螺栓固定连接。

进一步的，导轨法兰和机箱法兰的连接处设置导电密封封条。

进一步的，密封机箱上位于散热齿的后部设置防水风扇组和风道罩，散热齿位于防水风扇组和风道罩形成的风道中，防水风扇组在风道罩中形成的引导气流方向与散热齿的齿片平行。

进一步的，位于密封机箱内部的每两个相邻导轨基体构成VPX插板上端的插拔导轨，VPX插板部分固定夹设于相邻两个导轨基体之间。

进一步的，VPX插板上固定设置锁紧条，锁紧条和热管散热器分别位于VPX插板的上部相对两侧；锁紧条与热管散热器分别与相邻两个导轨基体的对应内表面抵触贴合。

进一步的，第一热管的热端与VPX插板上的发热元件相邻，第一热管的冷端与热管散热器连接，第二热管的热端位于密封机箱内的导轨基体内，第二热管的冷端位于密封机箱外的散热齿内，第一热管的冷端与第二热管的热端相邻。

进一步的，密封机箱内与插拔导轨相对的壁面上设置定位VPX插板下部的安装导轨。