[发明专利]光学胶涂布出胶装置和光学胶涂布方法

说明书

本发明揭露一种光学胶涂布出胶装置及光学胶涂布方法。该光学胶涂布出胶装置包括一滚筒，该滚筒的外周壁设有复数个注孔，该滚筒的内部具有一储胶室，储胶室与滚筒的内周壁之间具有间隙，在滚筒沿一方向做匀速滚动的过程中，该储胶室可按一定次序向该些注孔分别、连续地提供光学胶。由此，利用本发明的光学胶涂布出胶装置对一基板进行光学胶涂布时，可对基板上的涂胶量进行有效控制，以提升产品的良率。

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种光学胶的涂布方法及其相关的喷压出胶机构或装置。

背景技术

在智能显示屏中的制造过程中需要对所涉的基板、面板、盖板等进行封装贴合。全贴合技术是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势，将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起，可以提供更好的荧幕反射的影像显示效果。常采用光学胶(Optically ClearAdhesive，OCA)作为粘结剂进行贴合封装。光学胶是具有光学透明的一层特种无基材的双面胶。

在硅基OLED的封装贴合技术中，多采用点胶划线方法实现粘结封装，以保证OLED元件不被水氧破坏。具体地，在前段TFE(Thin-Film Encapsulation，薄膜封装)封装并光刻彩膜完成后，硅基基板流至DAM(围坝)封装单元，在一晶圆片(wafer)内的各个芯片(chip)四周边经点胶针头进行划线并涂布DAM结构胶，待产品显示区域划线完成后流至下一单元，使用另一组点胶针头进行光学胶涂布，待光学胶流平去泡后，转移至wafer真空贴合单元内将玻璃盖板与硅基基板进行贴合，保证光学元件不受水氧侵蚀。DAM作为支撑硅基板与盖板直接的空隙以保证光学元件不受损。光学胶可增加元件得透光度，降低光的折射。

前述工艺的缺点主要包括：涂胶时间长；点胶针头容易堵塞使出胶不顺畅，容易出现缺胶、断胶，导致封装失效；点胶针头移动时容易出现涂胶精度偏移，影响当前封装制程中产品良率，胶体在长时间内未贴合致使胶体流动产生溢胶现象。

因此，本发明的主要目的在于提供一种光学胶涂布方法及光学胶涂布出胶装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明之目的在于提供一种光学胶涂布出胶装置及光学胶涂布方法。利用该光学胶涂布出胶装置对一基板或晶圆片进行光学胶涂布时可有效控制涂胶量，减少溢胶，降低生产时间，进而提升产品封装良率。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种光学胶涂布出胶装置，可应用于一基板的光学胶涂布，该光学胶涂布出胶装置包括一滚筒，所述滚筒的外周壁设有复数个注孔，所述滚筒的内部具有一储胶室，所述储胶室与所述滚筒的内周壁之间具有间隙，所述储胶室向所述注孔提供光学胶。

在一些实施例中，所述储胶室内设有并行排布且相连接的第一管路和第二管路，经由所述第一管路向所述滚筒的内部提供气体和所述光学胶，经由所述第二管路向所述储胶室提供所述气体和所述光学胶，进而使所述光学胶注入所述注孔，其中所述第二管路位于所述第一管路的上方并经由一连接管连接。连接管内设有一隔板，如此可将所述第一管路和所述第二管路区隔成左右二个U型管路。通过该二个U型管路向滚筒内分别提供气体和光学胶。

在一些实施例中，所述滚筒具有一转轴，所述转轴沿所述滚筒的中心轴线自所述滚筒的两端向外伸出，所述转轴与一动力源连接以驱动所述滚筒沿一方向滚动。

在一些实施例中，所述第一管路贯穿于所述转轴和所述滚筒的内部并凸出于所述滚筒的两端，所述第一管路的两端分别与一供气源、一光学胶供给系统连接。

在一些实施例中，所述第二管路位于所述储胶室中，所述储胶室下侧具有一条形出胶口，所述条形出胶口平行于所述滚筒的中心轴线方向且垂直于所述滚筒的滚动方向，在所述滚筒的滚动过程中，所述储胶室通过所述条形出胶口向正对于所述条形出胶口的所述注孔供应所述光学胶。

在一些实施例中，所述注孔的排布方式与所述基板上芯片的排列布方式相对应，以精准地向各个所述芯片供给所述光学胶。