[发明专利]熔敷接合方法及熔敷接合体

说明书

本发明涉及一种熔敷接合方法及熔敷接合体，所述熔敷接合方法是一种使由聚酰胺树脂构成的第一和第二筒管的端部彼此在熔融状态下压接来进行接合的方法。所述熔敷接合方法包括：配置工序，将红外线放射灯配置于隔开间隔地对置配置的第一和第二筒管之间；加热熔融工序，照射红外线来将第一和第二筒管的端部加热熔融；以及压接工序，将熔融的端部在使该端部彼此压接的状态下冷却。

技术领域

本发明涉及一种由结晶性树脂构成的筒状构件彼此的熔敷接合方法及熔敷接合体。

背景技术

作为将树脂构件彼此接合的方法，一直以来已知如下的接合方法：在以接合面(端面)隔开间隔的方式对置配置的树脂构件之间配置发热体，通过发热体的放射热将各树脂构件的端面加热熔融后，将熔融的端面彼此压接。在这样的接合方法中，通过红外线的照射将树脂构件的端面加热熔融的方法被特称为红外线熔敷法。

作为所述红外线熔敷法，例如在日本特开平9－277381中公开了如下的方法：使用在红外线灯的两侧装接了电极的发热体，通过从发热体放射的红外线将聚氯乙烯树脂制的管的端面加热1～5秒而使其熔融，接着将管沿轴向按压来将管的端面彼此接合。

另外，在上述的日本特开平9－277381中，作为管(筒状构件)的构成材料，除了作为非结晶性树脂的聚氯乙烯树脂之外，还列举出了聚酰胺树脂、聚丙烯树脂这样的结晶性树脂。

但是，对于由结晶性树脂构成的筒状构件，在应用日本特开平9－277381中所记载的方法形成的接合体(熔敷接合体)中，即使在看起来没有夹入异物等缺陷而外观上良好的接合状态下，离接合部不远的部位有时也会因相对低的拉伸力而断裂。

更详细而言，在为了评价由结晶性树脂以外的树脂构成的熔敷接合体中的接合部的品质而在低温(－70℃)下进行了拉伸试验(以下，也称为“低温拉伸试验”。)的情况下，即使是在良好的接合状态下，通常接合部也会在屈服点附近断裂。在此，虽然母材和接合部的屈服点不同(母材的屈服点＞接合部的屈服点)，但像这样在屈服点附近断裂的特性自身在对母材进行低温拉伸试验的情况下也是相同的，并没有特别的问题。

问题在于，在用红外线熔敷法将由结晶性树脂构成的构件彼此接合的熔敷接合体中，在进行了同样的低温拉伸试验的情况下，在接近接合部的屈服点之前的阶段(相对较低的拉伸力)发生断裂，而且不是接合部自身发生断裂，而是在离接合部不远的部位发生断裂。

发明内容

本发明是鉴于所述问题而完成的发明，其目的在于提供一种即使在用红外线熔敷法将由结晶性树脂构成的构件彼此接合的情况下也能实现相对较高的拉伸强度的熔敷接合方法及熔敷接合体。

本发明的发明人为了解决上述问题，反复进行了深入研究，作为结果，得到了以下的见解。

已知结晶性树脂中的结晶度在熔融前的构件(母材)的阶段大体上是均质的，但会因加热、压接、树脂流动等而变得不均匀。此外，还已知结晶性树脂中的结晶度高的部分比结晶度低的部分强度更高(硬)。

那么，对结晶性树脂而言，通常在处于熔点以上时结晶部会熔融(消失)并且当低于玻璃化转变温度时不会发生结晶化，另一方面，从低于熔点至达到玻璃化转变温度为止持续结晶化，而且越是在例如150℃～220℃这样的高温状态下，结晶越容易生长。因此，在红外线熔敷法中只要使由结晶性树脂构成的筒状构件的端部处于相对高温状态并在压接后缓慢地冷却至玻璃化转变温度，结晶就会充分地生长，应当能得到相对高强度且均匀的接合状态。

不过，在通过由红外线实现的短时间(1～5秒)的加热来使筒状构件的端部熔融的情况下，无法如上所述得到高强度的熔敷接合体，在熔敷接合体的接合部附近产生了相对较大的结晶度差异(硬软差)。这被认为是由于以下的原因导致的。