[发明专利]一种半自动圆筒型锡膏印刷机

说明书

本发明涉及印刷机技术领域，且公开了一种半自动圆筒型锡膏印刷机，包括固定侧板一、板链式传输带、PCB板和卸料板。通过模板和刮板的设置，使得模板与刮板之间的接触压力持续保持在一定范围内不变，对于锡膏的压力保持相对不变，减小压力的波动，确保锡膏通过钢网的量相同，进而使得锡膏印刷保持相对一致，提高同一批次PCB板印刷质量，同时通过PCB板向右平行移动与模板的逆时针转动的设置，使得模板与PCB板之间在相对移动过程中，锡膏脱离模板，并粘附到PCB板上，无需将模板抬离PCB板，进而保证模板与PCB板之间的距离与压力保持一定，减少重复定位带来的误差，进一步提高印刷质量，并且三者的设置使得印刷过程持续进行，提高印刷速率。

技术领域

本发明涉及印刷机技术领域，具体为一种半自动圆筒型锡膏印刷机。

背景技术

表面组装技术(简称SMT)具有便于自动化生产、组装密度高、体积小、高频特性好、成本低等优点获得了广泛的应用，并且锡膏印刷处于SMT工艺的最前端,是整个SMT工艺过程中的关键工序之一，大多利用半自动锡膏印刷机进行印刷，其原理为是：锡膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔，粘附到PCB板上，但半自动锡膏印刷机依然存在以下不足，如下：

刮刀与钢网之间的压力是锡膏印刷质量的重要参数，压力太小会使PCB板焊盘上的锡膏量不足甚至使锡膏脱印，而刮刀压力过大，导致焊盘上锡膏太薄，甚至损坏网板，在生产中，刮刀需要与钢网反复脱离再接触，故而导致重复接触过程中刮刀与钢网之间的压力无法保持一致，存在一定的偏差，进而导致PCB板焊盘上的锡膏量不同，以至于后续锡焊的质量不一，导致产品质量下降，同时，刮刀与钢网之间、钢网与PCB板之间每印刷一次就需要脱离，然后再重新聚集，进行印刷，每次分离在聚集，对于定位精度要求较高，一旦产生偏差，则造成印刷结果不一，使得印刷质量下降。

印刷时，锡膏置于钢网之上，与空气直接接触，并且锡膏中存在着一定的挥发性溶剂，空气湿度较小时会加速锡膏中溶剂的挥发，并且环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔，锡膏的印刷对生产环境要求较高。

发明内容

本发明提供了一种半自动圆筒型锡膏印刷机，具备印刷效率高、且质量好的优点，解决了上述背景技术中的问题。

本发明提供如下技术方案：一种半自动圆筒型锡膏印刷机，包括固定侧板一、板链式传输带、PCB板和卸料板，其特征在于：所述固定侧板一的背面固定连接有连接底板，所述连接底板位于板链式传输带的下方，所述连接底板的背面固定连接有固定侧板二，所述固定侧板二上固定安装有电机，所述电机的活动轴固定连接有转动支撑轴，所述转动支撑轴与固定侧板二通过轴承活动连接，所述转动支撑轴上固定安装有模板，所述转动支撑轴上活动套接有固定支撑轴，所述固定支撑轴与模板活动连接，所述固定支撑轴的底部固定安装有连接夹板，所述连接夹板的底部内腔中固定安装有刮板，所述刮板的底端与模板内腔的最低点沿轴线平行，所述固定支撑轴的左侧中部且位于模板的内部固定安装有加料装置，所述固定支撑轴的正面且位于加料装置的正前方固定安装有计量阀，所述计量阀与加料装置的内腔通过料管连通，所述板链式传输带上固定安装有侧挡块，所述板链式传输带上且位于两个侧挡块之间固定安装有五个侧夹块，所述卸料板位于板链式传输带的右侧。

优选的，所述模板呈圆筒形，所述模板的直径为D，所述模板由网框与钢网组成，所述网框的圆弧长为所述钢网的圆弧长为所述钢网的圆弧长与PCB板的长度相同，所述网框的圆弧长与侧挡块的长度相同，所述模板的宽度为M,所述钢网的宽度为m且M＝2×40毫米+m，所述钢网的宽度与PCB板的宽度相同。

优选的，所述模板转动的线速度与PCB板向右平移的速度相同。

优选的，所述刮板的底端与模板内腔的最低点活动连接，所述刮板呈45-60角。