[发明专利]一种SLM技术的伴生筒方法

说明书

本发明公开一种SLM技术的伴生筒方法，属于3D金属打印领域，解决现有SLM技术中成形粉末腔体的体积与成形件尺寸匹配、便于取出金属打印件的问题，技术方案：包括：激光器、振镜，包括：主型板、副型板、基座，所述主型板设置在副型板上部，所述基座设置在副型板下部，所述主型板中间部设置有打印区，所述打印区设置有铺层金属打印粉，所述激光器、振镜由上向下发射激光在打印区内打印伴生筒且同时在伴生筒内打印成形件，伴生筒包裹着粉末和成形件，主要用于3D金属打印：节约铺粉的金属粉末、不存在卡缸风险，更好的“人‑粉分离”、方便灵活取件，工作效率高。

技术领域

本发明涉及3D金属打印领域，特别涉及一种SLM技术的伴生筒方法。

背景技术

SLM是3D金属打印领域中最重要的，用途最广的增材制造技术。传统SLM工艺数十年来均采用成形缸-活塞系统，采用成形缸活塞系统，随着活塞的下降，一层层粉末被熔化，叠加而形成成形件，随作SLM的发展，该系统的弊端日益显现；主要缺陷是：成形过程是在成形缸中完成，成形件置于活塞之上，被完全限制在成形缸之中。活塞与成形缸内壁需精密配合。此种设计产生一系列的问题：不论成形件之大小，成形缸尺寸不变，即产生“大缸干小活” 的现象，浪费金属粉末严重；从缸体中取出成形件是困难的事情，常用方法是，或升起活塞-成形件，从成形室门水平取出，仅用于小件；或成形缸与成形室分离，从成形缸缸口中取出，或移开激光-振镜系统，从成形室顶面中垂直取出，或与成形底板一起，从成形室水平取出；任何一种方法均需增加结构和控制上的成本和运行的不可靠性；上述各取件方式均在粉末崩塌式取出，加重了粉末飞扬的问题，有害于人体健康；成形过程需要一定的温度，活塞受热膨胀，成形缸-活塞系统卡缸问题时有发生，这也增加了设计的复杂性。

发明内容

本发明目的是提供一种SLM技术的伴生筒方法，解决现有技术中成形粉末腔体的体积与成形件尺寸匹配便于取出金属打印件的问题，技术效果：结构精巧，不存在卡缸风险，节约铺粉的金属粉末、更好的“人-粉分离”、方便灵活取件，工作效率高。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种SLM技术的伴生筒方法，包括：激光器、振镜，包括：主型板、副型板、基座，所述主型板设置在副型板上部，所述基座设置在副型板下部，所述主型板中间部设置有打印区，所述打印区设置有铺层金属打印粉，所述激光器、振镜由上向下在发射激光在打印区的内侧圈打印伴生筒且同时在伴生筒内打印成形件。

进一步，所述副型板上部面设置有卡块，所述卡块嵌入在打印区内，所述卡块中间部设置有通孔。

进一步，所述副型板底部的通孔口外边缘设置有弹性密封。

进一步，所述基座侧壁设置有平行的叉车孔。

进一步，所述主型板上部面设置有刮刀。

进一步，所述基座底部还设置有承载板，所述承载板是金属材质。

进一步，所述打印伴生筒、成形件底部与基座上部面接触。

进一步，所述激光器、振镜设置在主型板上方，所述激光器、振镜在打印区单次打印完后，所述副型板相对基座向上移动20-80um。

进一步，所述副型板设置有成型缸，所述成型缸底部设置有活塞驱动器，所述成型缸中间部由上向下设置有活塞杆且穿过活塞驱动器，所述活塞杆上部设置有活塞体，所述活塞体两侧壁分别与成型缸两内壁贴合。

进一步，所述激光器、振镜设置在主型板上方，所述打印伴生筒、成形件底部与活塞体上部面接触，所述激光器、振镜在打印区单次打印完后，所述相活塞体通过活塞杆向下移动20-80um。

有益效果：本发明与现有技术区别在于：