[发明专利]夹具和夹持方法

说明书

本发明涉及一种夹具和夹持方法，夹具用于固定集成电路芯片，包括底板；固定垫片组件，固定垫片组件设置在底板上，固定垫片组件由多个固定垫片叠加而成，固定垫片组件包括安装孔，集成电路芯片设置在安装孔中；弹性垫片，弹性垫片设置在集成电路芯片顶部；盖板，盖板设置在弹性垫片上，盖板与底板连接。本申请所提供的夹具，通过可调高度的固定垫片组件配合弹性垫片的方式，防止样品固定时因放置区域不平整导致其受力不均，同时避免了直接将盖板的预紧力作用在样品上使其破损的情形发生；通过可调整高度和安装孔大小的固定垫片组件，使本申请所提供的夹具更好的适用于不同大小、规格的样品，具有更好的普适性。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别是涉及一种夹具和夹持方法。

背景技术

振动试验用于评定设备在其预期的运输和使用环境中的抗振能力，目的在于发现产品设计、工艺、制造中的缺陷，充分掌握产品应力响应特性和薄弱环节，以此判断产品是否合格。冲击试验则用于评定设备承受特定冲击环境的能力。在试件与试验设备确定的条件下，合理地设计符合振动环境试验及冲击试验要求的夹具，关系到试验能否顺利实施和结果的可信度。

振动试验、冲击试验中的夹具是实现试验件与振动台之间连接的构件，主要有两项功能：

(a)将试验件固定在振动台上；

(b)将振动台/冲击台的机械能量传递给试验件，使试验件上感受到预期的振动。

GJB548、GJB360中振动试验均要求将器件牢固地刚性地固定在振动台/冲击台上，引线或电缆也应适当固定，并要求器件在三个轴向方向分别经受规定的振动试验考核。

图1示出了现有技术的集成电路芯片夹具的立体图，现有夹具10包括盖板11和底板12，底板12上设置凹槽121，凹槽121用于放置集成电路芯片，盖板11和底板12之间通过螺栓固定夹紧，最后将夹具10与振动台安装面13固定，通过振动台安装面13将振动传递到夹具10中，实现对集成电路芯片的振动或冲击测试。现有技术方案中对集成电路芯片的定位完全依靠盖板11与底板12之间的夹紧实现，由于底板12中可一次装入多个集成电路芯片，当集成电路芯片外观尺寸有一定的误差，盖板11的平面加工精度同样存在一定误差时，盖板11与底板12固定夹紧时，导致部分集成电路芯片实际并没有压紧，在高频率的振动试验中容易产生松动，进而造成产品外壳损坏。另外，当盖板11未能与底板12平行固定时，会导致部分集成电路芯片由于局部应力过大而使外壳破裂。

由于该类夹具中样品的固定预紧力及夹具盖板与底板之间的固定预紧力均由同一螺栓提供，预紧力无法进行准确量化，容易出现预紧力过大时，导致样品外壳被压碎，预紧力过小时，夹具的盖板在试验过程中产生松动，导致样品试验过程中松动，在高频振动试验或机械冲击试验中容易造成外壳损坏。此外，该类夹具往往是根据不同样品大小、厚度设计的专属夹具，不同样品之间的夹具无法重复利用，增加了试验成本及试验周期。

由于集成电路产品型号及封装类型较多,在集成电路振动冲击试验中需要针对不同封装及型号的产品制作专用的振动冲击试验夹具。并且，由于集成电路体积小,外壳易损坏,难以对样品进行有效固定的特点，使得集成电路振动冲击试验结果时常受到质疑，大部分研制单位均认为样品的损坏不是产品本身质量问题，而是夹具未能有效固定的原因导致样品损坏。

发明内容

基于此，有必要针对集成电路芯片在振动/冲击试验中夹具容易使产品松动，或对产品造成不可逆损坏，且当前夹具通用性不高的问题，提供一种夹具和夹持方法。

一种夹具，用于固定集成电路芯片，包括底板；固定垫片组件，所述固定垫片组件设置在所述底板上，所述固定垫片组件由多个固定垫片叠加而成，所述固定垫片组件包括安装孔，所述集成电路芯片设置在所述安装孔中；弹性垫片，所述弹性垫片设置在所述集成电路芯片顶部；盖板，所述盖板设置在所述弹性垫片上，所述盖板与所述底板连接。

进一步地，所述固定垫片组件的高度与所述集成电路芯片的高度具有高度差。