[发明专利]微带移相器在审

专利信息
申请号: 202011214697.4 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN112271420A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 邓有杰;张维维;黄新文;赵田野;葛磊 申请(专利权)人: 深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微带 移相器
【权利要求书】:

1.一种微带移相器,其特征在于,所述微带移相器包括:

第一基板,所述第一基板包括相背的第一表面与第二表面,所述第一表面设置有金属地层,所述第二表面设置有平行设置的第一馈线以及第二馈线;

移动组件,所述移动组件可移动设置于所述第一基板上,所述移动组件上设置有移动馈线,所述移动馈线包括第一馈电部、第二馈电部以及连接所述第一馈电部、第二馈电部的连接部,所述第一馈电部可移动叠设于所述第一馈线上,所述第二馈电部可移动叠设于所述第二馈线上;

罩壳,所述罩壳可拆卸设置于所述第一基板上,所述移动组件设置于所述罩壳与所述第一基板之间。

2.如权利要求1所述的微带移相器,其特征在于,所述第一馈线具有相互远离的第一端以及第二端,所述第二馈线具有相互远离的第三端以及第四端,所述第一端、第二端,第三端以及第四端的其中一端作为信号输入端,且所述第一端、第二端,第三端以及第四端中至少相位发生变化的一端作为信号输出端。

3.如权利要求1所述的微带移相器,其特征在于,所述移动组件包括:

第二基板,所述移动馈线设置于所述第二基板朝向所述第一馈线以及第二馈线的表面上;

弹性件,所述弹性件设置于所述第二基板背离所述移动馈线的表面上,所述弹性件上设置有向所述第二基板凸设的弹性凸起;

移动件,所述移动件包括罩设于所述第二基板与弹性件上的移动板以及设置于所述移动板上的第一导向柱,所述第一基板上开设有第一长槽,所述第一导向柱依次穿过所述弹性件以及第二基板并可在所述第一长槽中移动。

4.如权利要求3所述的微带移相器,其特征在于,所述第一馈线与第二馈线上设置有绝缘介质,及/或,所述移动馈线上设置有绝缘介质。

5.如权利要求3所述的微带移相器,其特征在于,所述移动件还包括:

第二导向柱,所述第二导向柱设置于所述移动板背离所述第一导向柱的表面,所述罩壳上开设有第二长槽,所述第二导向柱经所述第二长槽伸出所述罩壳外;所述微带移相器还包括拉杆,所述拉杆与所述第二导向柱伸出所述第二长槽的一端连接。

6.如权利要求3所述的微带移相器,其特征在于,还包括:

拉杆,所述移动板上还设置有与所述拉杆固定连接的连接柱,所述连接柱设置于所述移动件的移动方向的任意一端,所述移动板设置有所述连接柱的一端伸出所述罩壳外。

7.如权利要求3所述的微带移相器,其特征在于,所述移动件还包括:

多个限位块,多个所述限位块凸设于所述移动板朝向所述第一基板的表面上,所述第二基板以及弹性件被限位于所述限位块之间;

及/或,所述移动件还包括:

多个摩擦凸台,所述摩擦凸台设置于所述移动板背离所述第一导向柱的表面上,所述摩擦凸台与所述罩壳的内壁抵接。

8.如权利要求1-7任一项所述的微带移相器,其特征在于,所述罩壳包括:

罩壳本体,所述罩壳本体罩设于所述移动组件上;

多个卡爪,多个所述卡爪自所述罩壳本体向所述第一基板延伸形成,所述第一基板上开设有多个与所述卡爪配合的卡孔。

9.如权利要求8所述的微带移相器,其特征在于,所述卡爪包括限位部以及连接所述限位部与所述罩壳本体的卡合部,所述卡孔包括相互连通的穿入孔以及卡合孔,在所述卡爪卡入所述卡孔的过程中,所述限位部穿过所述穿入孔后,所述卡合部向所述卡合孔移动,以使所述卡合部被所述卡合孔的孔壁限位。

10.如权利要求9所述的微带移相器,其特征在于,所述罩壳还包括:

定位柱,所述定位柱自所述罩壳本体向所述第一基板延伸,所述第一基板上开设有与所述定位柱配合的定位孔,所述卡合部卡入所述卡合孔后,所述定位柱被限位于所述定位孔内;或者,

所述罩壳还包括:

固定部,所述固定部自所述罩壳本体延伸形成,所述固定部上设置有一固定孔,所述固定孔内设置有一固定件,所述固定件将所述固定部固定于第一基板上。

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