[发明专利]印刷压力控制装置及印刷压力控制方法

说明书

本发明涉及能够适当地设定测定印刷压力的测定位置，并基于所设定的测定位置的印刷压力的测定值来控制印刷压力的印刷压力控制装置及方法。印刷压力控制装置具备测定位置设定部、印刷压力测定部和指令值设定部。测定位置设定部将刮板的多次滑动中的至少一部分作为多次对象滑动，以使在各次对象滑动中伴随着刮板的滑动而依次进行测定的印刷压力的多个测定位置在多次对象滑动中不同的方式，针对每次滑动来设定多个测定位置。印刷压力测定部使压力传感器在由测定位置设定部设定的多个测定位置处测定印刷压力。指令值设定部基于由印刷压力测定部测定出的到本次滑动为止的印刷压力的测定值和印刷压力的目标值，设定下次滑动中的印刷压力的指令值。

技术领域

本说明书公开了一种与印刷压力控制装置和印刷压力控制方法相关的技术。

背景技术

专利文献1所记载的丝网印刷机具备印压传感器、数据校正部及印刷控制部。印压传感器对应于按压力而测定电路基板从刮板受到的印刷压力。数据校正部基于在印刷范围的至少一部分区域的整个区域测定出的印刷压力与预先设定的印刷压力的目标值，校正表示上述区域中的刮板的位置与指令值之间的关系的控制数据。印刷控制部基于校正后的控制数据，控制丝网印刷。

现有技术文献

专利文献1：国际公开第2014/147812号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1中，关于测定印刷压力的测定位置的设定方法，未进行明示。例如，在刮板的一次滑动中，越想要使印刷压力的测定数量(测定位置的数量)增加，则越需要缩短印刷压力的采样周期，控制印刷压力的控制装置等有可能高成本化。

鉴于这样的情形，本说明书公开了一种能够适当地设定测定印刷压力的测定位置，并基于所设定的测定位置的印刷压力的测定值来控制印刷压力的印刷压力控制装置及印刷压力控制方法。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开了一种在刮板在掩模上多次滑动而经由上述掩模向基板印刷焊料的焊料印刷机中，控制上述刮板滑动时向上述掩模施加的压力即印刷压力的印刷压力控制装置。上述印刷压力控制装置具备测定位置设定部、印刷压力测定部和指令值设定部。上述测定位置设定部将上述刮板的多次滑动中的至少一部分作为多次对象滑动，以使在各次对象滑动中伴随着上述刮板的滑动而依次进行测定的上述印刷压力的多个测定位置在上述多次对象滑动中不同的方式，针对每次滑动来设定上述多个测定位置。上述印刷压力测定部使压力传感器在由上述测定位置设定部针对每次滑动所设定的上述多个测定位置处测定上述印刷压力。上述指令值设定部基于由上述印刷压力测定部测定出的到本次滑动为止的上述印刷压力的测定值及上述印刷压力的目标值，设定下次滑动中的上述印刷压力的指令值。

另外，本说明书公开了一种在刮板在掩模上多次滑动而经由上述掩模来向基板印刷焊料的焊料印刷机中，控制上述刮板滑动时向上述掩模施加的压力即印刷压力的印刷压力控制方法。上述印刷压力控制方法具备测定位置设定工序、印刷压力测定工序和指令值设定工序。上述测定位置设定工序将上述刮板的作为多次滑动中的至少一部分作为多次对象滑动中，以使在各次对象滑动中伴随着上述刮板的滑动而依次进行测定的上述印刷压力的多个测定位置在上述多次对象滑动中不同的方式，针对每次滑动来设定上述多个测定位置。上述印刷压力测定工序使压力传感器在通过上述测定位置设定工序针对每次滑动设定的上述多个测定位置处测定上述印刷压力。上述指令值设定工序基于通过上述印刷压力测定工序测定出的到本次滑动为止的上述印刷压力的测定值和上述印刷压力的目标值，设定下次滑动中的上述印刷压力的指令值。

发明效果