[发明专利]一种医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法、应用所述方法制造的丝材和克氏针有效
| 申请号: | 202011200035.1 | 申请日: | 2020-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN112296120B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 雷雨;王戈;曹继敏;樊亚军;贺峰 | 申请(专利权)人: | 西安圣泰金属材料有限公司 |
| 主分类号: | B21C37/04 | 分类号: | B21C37/04;B21F45/00;C22F1/02;C22F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 712304 陕西省西安市西咸*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 医疗 强度 tc4 钛合金 超细晶丝材 加工 方法 应用 制造 克氏针 | ||
本发明属于钛合金材料加工技术领域,公开了一种医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法,选取材料参数满足植入物要求的钛合金轧条,在相变点以下对得到的拉拔坯料加热,并进行多道次热拉拔,对得到的坯料进行扒皮工序,然后进行真空退火工序,将坯料内的氢含量降低到0.001%以下,采用管式电阻炉通过式加热,对得到的光丝坯料进行氧化及控温拉拔,制得盘卷黑皮丝材,进行热处理及轿直,定尺下断后进行磨削,得到高强度TC4钛合金超细晶丝材。本发明方法制备得到TC4钛合金超细晶丝材,比常规拉拔工艺得到的丝材强度更高,组织更均匀,且晶粒更细小,各项性能也达到了外科植入物用TC4丝材的标准要求。
技术领域
本发明属于钛合金材料加工技术领域,尤其涉及一种医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法。
背景技术
目前:钛合金是目前世界范围内人体植入物中应用最广泛,成本最经济的一种有色金属材料,其中TC4牌号的钛合金是医疗有钛合金中最主要的一个分支,其具有优异的力学性能,耐腐蚀性能以及良好的生物相容性,目前已在国内外临床医学上占有重要的地位。克氏针是一种骨科常用的内固定材料,用于固定短小骨折或撕脱骨折等应力不大的骨折固定,也常被用在骨科手术中临时骨折块的固定中。由于广泛应用,克氏针的使用直径逐渐增加到0.8~2毫米,随着外固定支架的,配合外固定锁钉来固定骨盆骨折、跟骨骨折等应急较大的骨折。钛合金克氏针的人体排异性小,伤口愈合效果优于不锈钢克氏针。
目前,医用TC4钛合金高强度克氏针丝材的加工及研究未见报导,国内临床应用依赖进口,价格相对昂贵。由于这种用途的克氏针丝材抗拉强度一般要求在1200MPa以上,制备流程长,工艺复杂,加工难度大。
通过上述分析,现有技术存在的问题及缺陷为:
现有的医用TC4钛合金高强度克氏针丝材的制备流程长,工艺复杂,加工难度大,造成主要依赖进口,成本偏高。
解决以上问题及缺陷的难度为:克氏针强度很难达到1200Mpa,同时延伸率需要达到10%以上,主要存在加工工艺难以实现,在加工过程中丝材易发生吸H现象,造成H超标。
解决以上问题及缺陷的意义为:原有工艺未增加除氢工艺,同时拉拔变形量没有系统设计,通过新的加工工艺,产品的力学性能将超过进口产品,达到国际领先水平,解决了国内医疗市场超高强度克氏针全部依靠进行的现象。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供了一种医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法。
本发明是这样实现的,一种医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法,所述医疗用高强度TC4钛合金超细晶丝材加工方法包括:
坯料选取:选取材料参数满足植入物要求的钛合金轧条;
坯料加工:在相变点以下对得到的拉拔坯料采用管式电阻炉通过式加热,采用石墨乳液润滑,并进行多道次热拉拔;
坯料除氢:对得到的坯料进行扒皮工序,进行真空退火工序,将坯料内的氢含量降低到0.001%以下;
控温拉拔:采用管式电阻炉通过式加热,对得到的光丝坯料进行氧化及控温拉拔,制得盘卷黑皮丝材;
精整:对得到的盘卷黑皮丝材进行热处理及轿直,定尺下断后进行磨削,得到高强度TC4钛合金超细晶丝材。
进一步,所述钛合金轧条为Φ8~Φ10mm Ti6Al4V钛合金轧条。
进一步,选取的坯料经过至少一次相变点以上150~200℃的锻造,一次相变点以下20~50℃的开坯轧制,一次相变点以下60~100℃的二火轧制。已获得良好的两相区加工组织,使晶粒细小等轴化。
进一步,热拉拔加热温度为相变点以下150℃~200℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安圣泰金属材料有限公司,未经西安圣泰金属材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011200035.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





