[发明专利]一种有机硅涂覆胶

说明书

本发明提供了一种有机硅涂覆胶，其由70～100重量份的烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，0.1～20重量份的聚二甲基硅油，0.1～15重量份的交联剂，0.1～2重量份的增粘剂，0.5～3重量份的催化剂组成；本申请提供的有机硅涂覆胶粘度低，不含有有害的溶剂，非常适合喷涂、刷涂和浸涂等工艺，可用于PCB线路板的涂覆保护。

技术领域

本发明涉及粘结剂材料技术领域，尤其涉及一种有机硅涂覆胶。

背景技术

随着技术的进步，单一PCB板上集成的电子元器件越来越多，使用环境也越来越苛刻，如在高温、高湿条件下会对元器件造成伤害，影响寿命和使用安全。通过在PCB板的表面涂覆一层有机硅涂覆胶(又称披覆胶、三防胶)，可以起到对元器件的保护作用。

公开号为CN103205234B的中国专利通过羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂20～50份、交联剂5～10份、催化剂0.5～2份、胶膜增强剂5～7份得到了一种低粘度、粘接力好的涂覆胶。公开号为CN103666250B的中国专利通过80～100份羟基封端的聚二甲基硅氧烷、5～10份稀释剂、4～8份胶膜增强剂、5～10份交联剂、0.5～1.5份增粘剂、0.5～2份催化剂得到了一种有机硅涂覆胶。这两篇专利都含有正庚烷溶剂，与有机硅的相容性会有一定的问题，正庚烷虽然易挥发，但是对人体皮肤会有刺激性影响，不够环保。公开号为CN106190015B的中国专利采用羟基封端聚二甲基硅氧烷70～100份、胶膜增强剂10～30份、交联剂2～6份、催化剂0.1～0.8份、增粘剂0.5～1.5份得到了一种无溶剂有机硅涂覆胶，但是采用的是脱酮肟型的交联剂，脱酮肟型的胶由于产生的丁酮肟对电子元器件会有一定的腐蚀性，较少在电子产品中使用。公开号为CN106753198A的中国专利采用羟基封端聚二甲基硅氧烷100份，增塑剂二甲基硅油0～50份，补强剂0～10份，交联剂3～10份，粘接促进剂0.1～5份，催化剂0.1～5份，得到了一种脱丙酮型的有机硅涂覆胶；但是该涂覆胶的粘度较高不利于喷涂使用。公开号为CN105585997B的中国专利采用30～50重量份二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、30～50重量份三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、30～50重量份带环氧基的聚二甲基硅氧烷、1～6重量份交联剂、0.5～2重量份催化剂和0.1～1重量份增粘剂得到了一种粘度在500～1000mPa·s的有机硅涂覆胶，但是该专利需要不同种类的基胶复配才能使用。

上述专利公开的涂覆胶大部分采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷为基胶，而羟基封端的聚二甲基硅氧烷为基胶的涂覆胶没有烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷为基胶的涂覆胶储存期久。另外，CN105585997B虽然采用了烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷为基胶，但是需要采用不同种类的基胶复配。涂覆胶一般要求粘度越低越好，上述专利提到的涂覆胶大部分粘度都较高，不利于在喷涂、刷涂或者浸涂中应用。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种适当粘度的有机硅涂覆胶，使其可应用于喷涂、刷涂和浸涂等方面。

有鉴于此，本申请提供了一种有机硅涂覆胶，由以下组分组成：

所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为100～10000mPa·s；

所述聚二甲基硅油的粘度≤5mPa·s。

优选的，所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷为三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷或二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。

优选的，所述聚二甲基硅油为三甲基硅基封端的聚二甲基硅油。

优选的，所述交联剂为脱醇型交联剂。

优选的，所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷中的一种或多种。