[发明专利]加脊方同轴基片集成波导互连装置

权利要求书

1.一种加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，包括自上而下依次设置的五层物理结构，其中第一层为金属层L1，第二层为介质层L2，第三层为金属层L3，第四层为介质层L4，第五层为金属层L5；

在金属层L1与金属层L5之间设置有金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列贯穿所述第一层至第五层，且由沿所述加脊方同轴基片集成波导互连装置的长度方向呈两列排列的金属化通孔构成；

金属层L3包含两外侧金属和一中间金属，两外侧金属即所述加脊方同轴基片集成波导互连装置的脊，两外侧金属被金属化通孔贯穿；

金属层L3中间金属构成内导体；

金属层L1、金属层L3两外侧金属、金属层L5、金属化通孔阵列构成外导体；

外导体与内导体之间设置有介质；

介质层L2、介质层L4构成填充于外导体与内导体之间的介质。

2.根据权利要求1所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，加脊方同轴基片集成波导互连装置仅由所述外导体、内导体、介质构成。

3.根据权利要求1或2所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L1、金属层L3、金属层L5的厚度均为t，介质层L2、介质层L4的厚度均为h，所述加脊方同轴基片集成波导互连装置的长度为L。

4.根据权利要求3所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L3中间金属的宽度b小于金属层L1以及金属层L5，且金属层L3在所述加脊方同轴基片集成波导互连装置的宽度方向上位于两列金属化通孔之间。

5.根据权利要求4所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属化通孔阵列中的金属化通孔的直径为d，且每列金属化通孔之间等间距排列，间距为s，两列金属化通孔之间的宽度为a，金属化通孔的轴线与L3中间金属间的距离j为

6.根据权利要求5所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L3两外侧金属到中间金属的距离小于金属化通孔到中间金属的距离，要求

7.根据权利要求1或2所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，所述加脊方同轴基片集成波导互连装置采用TEM模式传输信号。

8.根据权利要求1所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L3的两外侧金属设置在同一平面上。

9.根据权利要求1所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L3的两外侧金属与在金属层L1、金属层L5平行。

10.根据权利要求1所述的加脊方同轴基片集成波导互连装置，其特征在于，金属层L3的两外侧金属分别被两排金属化通孔中的一排贯穿。