[发明专利]一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法

权利要求书

1.一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法，其特征在于，毫米波波导天线采用铝合金材料，所述毫米波波导天线包括待焊接一体的两零件；

所述毫米波波导天线精密扩散焊接方法，包括步骤：

S1，清理所述零件表面，去除焊接面氧化膜；

S2，完成所述零件装配并装入真空炉；

S3，设置工艺参数，并进行焊接加工，所述焊接加工依次包括：升温阶段、均温阶段、高压应力破膜阶段、中压应力变形焊接阶段、低压应力焊接阶段、降温阶段；

所述步骤S3中，所述升温阶段中真空炉的真空度低于8×10^-3Pa，升温速率为2℃/min～5℃/min，并在所述升温阶段将温度加热至铝合金焊接温度，所述升温阶段所述零件之间的压应力设为0.5MPa；

所述步骤S3中，所述均温阶段中所述真空度低于3×10^-4Pa，并在所述高压应力破膜阶段、所述中压应力变形焊接阶段、所述低压应力焊接阶段、所述降温阶段保持所述均温阶段中的真空度，所述均温阶段的所述压应力与所述升温阶段的压应力保持不变；

所述步骤S3中，所述高压应力破膜阶段的压应力2.5MPa～3.5MPa，保温30min；

所述步骤S3中，所述中压应力变形焊接阶段的压应力1.5MPa～2MPa，保温时间2～3小时；

所述步骤S3中，所述低压应力焊接阶段压应力0.5MPa～1.5MPa，保温时间2～3小时。

2.如权利要求1所述的毫米波波导天线精密扩散焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述降温阶段的压应力降至0.5MPa后，冷却至室温。

3.如权利要求2所述的毫米波波导天线精密扩散焊接方法，其特征在于，当材料为6063铝合金时所述铝合金焊接温度为540℃～550℃，当材料为3A21铝合金时所述铝合金焊接温度为550℃～560℃。

4.如权利要求1所述的毫米波波导天线精密扩散焊接方法，其特征在于，两所述零件的焊接面采用榫卯结构连接。

5.如权利要求4所述的毫米波波导天线精密扩散焊接方法，其特征在于，两所述零件分别设置有凹结构和凸结构，所述凸结构设置在所述凹结构内从而形成两所述零件连接的榫卯结构，所述凹结构内壁尺寸公差0～+0.01mm，所述凸结构外壁尺寸公差-0.01mm～0mm。