[发明专利]一种基于CPLD的CPU多相供电方法及电路

说明书

本发明提出了一种基于CPLD的CPU多相供电方法及电路，其中，方法包括：CPLD向第一电源芯片配置控制参数，以由第一电源芯片控制与其连接的供电电路向CPU进行多相供电；CPU监测多相供电情况，并根据多相供电情况生成参数配置指令发送给CPLD；响应于接收到CPU的参数配置指令，CPLD向第二电源芯片配置控制参数，以在由第一控制芯片控制供电的周期结束后由第二电源芯片控制与其连接的供电电路向CPU进行多相供电。本发明通过两块电源芯片，以一块电源芯片控制供电的同时，CPU根据各相供电情况向CPLD发送参数配置指令，CPLD根据参数配置指令向另一块备用电源芯片配置控制参数，进而在切换为该另一块备用电源芯片控制供电时对产热量较高一相的导通时长进行调整。

技术领域

本发明涉及多相供电技术领域，尤其涉及一种基于CPLD的CPU多相供电方法及电路。

背景技术

随着CPU的主频及功耗越来越高，散热成为了一个必须要解决的技术问题。如何减少热量的产生是解决散热问题的一个方向。现有的减少热量产生的手段主要是采用多相供电方式，即在一个供电周期内采用多相供电方式，通过增加供电相数，减少每一相供电过程中MOS管的供电时长，从而减少热量的产生。

然而，现有的多相供电方案大多通过对供电芯片烧录配置参数以控制各相等分供电周期的方式对CPU进行多相供电(如4相供电即每相的供电时长为四分之一个供电周期)，但是在各相的供电时间内，各相的供电电流并不均衡，从而导致某一相的产热量仍然较大。

发明内容

本发明通过优化现有的多相供电方案以解决各相电流不均而导致该相产热量较大的问题。

根据本发明的一个方面，提出了一种基于CPLD的CPU多相供电方法，所述方法包括：CPLD向第一电源芯片配置控制参数，以由第一电源芯片控制与其连接的供电电路向CPU进行多相供电；CPU监测多相供电情况，并根据多相供电情况生成参数配置指令发送给CPLD；响应于接收到CPU的参数配置指令，CPLD向第二电源芯片配置控制参数，以在由第一控制芯片控制供电的周期结束后由第二电源芯片控制与其连接的供电电路向CPU进行多相供电。

在一个或多个实施例中，所述CPLD向第一电源芯片或第二电源芯片配置控制参数包括：CPLD读取第一电源芯片或第二电源芯片的I2C总线地址，并向对应的I2C总线地址写入控制参数；CPLD回读写入对应I2C总线地址的控制参数，并在确认后将对应的I2C总线挂起，以在该供电周期内对配置的控制参数进行保护。

在一个或多个实施例中，所述CPU监测多相供电情况，并根据多相供电情况生成参数配置指令，包括：CPU分别计算每一相的平均供电电流以及多相的平均供电电流；响应于多相中一相的平均供电电流大于多相的平均供电电流，则配置调整对应该相的控制参数，以在下一个供电周期中减少该相的供电时长；响应于多相中一相的平均供电电流小于多相供电的平均供电电流，则配置调整对应该相的控制参数，以在下一个供电周期中增加该相的供电时长。

在一个或多个实施例中，所述各相的供电时长之和等于一个供电周期。

在一个或多个实施例中，所述方法还包括：设备初始上电时，CPLD向第一电源芯片配置初始控制参数，以由第一电源芯片控制与其连接的供电电路以各相等分一个供电周期的供电时长向CPU进行多相供电。