[发明专利]一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置

权利要求书

1.一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，包括锁紧螺杆、锁紧垫片和楔形滑块，其特征在于：

所述高导热型电子模块用楔形锁紧装置，锁紧螺杆依次贯通串联的锁紧垫片和楔形滑块，串联的楔形滑块中，任意两个相邻楔形滑块的楔形面搭接配对，构成楔形锁紧装置；通过楔形滑块的楔形面空间角度以及锁紧螺杆直径和楔形滑块上螺杆安装孔的配合，使得楔形锁紧装置在锁紧装置的横截面方向具备X,Y两个方向的双向膨胀能力，其中X方向垂直于整个锁紧装置的轴向，Y方向平行于整个锁紧装置的轴向，与电子模块固连的楔形滑块为固定楔形滑块，将电子模块固定于固定楔形滑块上，并将整个楔形锁紧装置和电子模块一起装入机箱中，拧紧锁紧螺杆，驱动楔形滑块和锁紧垫片之间距离缩短，迫使相邻楔形滑块的配对楔形面始终咬合，除固定楔形滑块不动外，其余楔形滑块的楔形面空间角度设计使得中间楔形滑块的奇数楔形滑块向左、向下移动，偶数楔形滑块向右、向上移动，从而锁紧装置的横截面外廓在X、Y两个方向膨胀，直至奇数楔形滑块的外表面与模块导轨面、机箱导槽的底面同时紧密接触，偶数楔形滑块的外表面与模块导轨面、机箱导槽的侧面同时紧密接触，从而在模块和机箱冷板间建立起三条导热通道：

a通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面

b通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→楔形锁紧装置左下滑块→(热接触面)→机箱冷板凹槽底面

c通道：

电子模块→(热接触面)→楔形锁紧装置右上滑块→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面。

2.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

所述楔形滑块为在一个平台上设有一个锥台，其中锥台的上表面为等腰三角形，等腰三角形的底边所对应的锥台侧面垂直于锥台下的平台，且锥台侧面与平台的侧边共面，等腰三角形两个腰所对应的两个锥台侧面之间设有一个贯通孔，贯通孔的方向与等腰三角形的底边方向平行。

3.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

所述楔形滑块按照锁紧螺杆依次穿过的顺序，分为1个起始导向楔形滑块、n个的中间楔形滑块和1个驱动楔形滑块，其中起始导向楔形滑块驱动楔形滑块远离中间楔形滑块的端面为平面，平面与锁紧装置的轴向互相垂直。

4.根据权利要求3所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

所述的n为奇数。

5.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

所述固定楔形块上设有两个紧定螺孔。

6.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

楔形滑块沿楔形锁紧装置的轴向方向对称，前后方向均设有导向咬合斜面，楔形滑块的上表面和平台的上表面为防转平面，其中，楔形滑块的上表面为防转平面C，平台的上表面为防转平面D，贯穿中间楔形滑块的轴向方向的中心设有安装锁紧杆的椭圆孔，楔形外侧设有与模块、机箱的接触平面；起始楔形块结构上为中间楔形块轴向的一半，其前端设有安装锁紧杆和垫片，其余结构特征与中间楔形块相同；驱动楔形块中心设有与锁紧螺杆匹配的螺纹通孔，其余结构特征与起始楔形块相同；固定楔形块侧面设有螺钉孔，其余结构特征与中间楔形块相同。

7.根据权利要求6所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

锁紧螺杆依次穿过垫片、1个起始导向楔形滑块、n个的中间楔形滑块和1个驱动楔形滑块，与驱动楔形块啮合，防松脱螺母拧在锁紧螺杆的尾部，相邻楔形滑块的斜面配合，前一楔形块的锥台斜面A与后一楔形块的锥台斜面B咬合，前一楔形块的防转平面C与后一楔形块的防转平面D匹配。

8.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

在锁紧螺杆的尾端安装有放松脱螺母，防止锁紧螺杆过度松驰造成楔形滑块脱出；防松脱螺母与垫片之间的距离为楔形锁紧装置完全松开的长度。

9.根据权利要求1所述的一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，其特征在于：

楔形锁紧装置的任意相邻楔形滑块，除楔形面配合搭接外，在楔形滑块的锥台上表面和两个锥台斜面的交界线上，设有一个切削平面，该切削平面互相匹配进行限位，有效防止锁紧螺杆松驰过程中楔形滑块翻转。