[发明专利]波长可调谐的光组件在审
| 申请号： | 202011181929.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112290375A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 宋琛;王继罗 | 申请（专利权）人： | 瑞泰（威海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/024;H01S5/06;H01S5/068;H01S5/0683;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 葛钟 |
| 地址： | 264200 山东省威海市威海临港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波长 调谐 组件 | ||
1.一种波长可调谐的光组件，其特征在于，包括XMD封装壳体，以及，分别设置在所述XMD封装壳体内的激光器、温度控制模块、监控芯片和耦合透镜；
所述激光器用于在外部控制器的作用下发射光波；其中，所述激光器为波长可调谐EML激光器；
所述耦合透镜设置于所述激光器的光波发射端，所述耦合透镜用于在所述外部控制器的作用下与所述激光器耦合出光，以使所述光波以平行光或者会聚光的形式输出；
所述监控芯片用于检测所述激光器的发光状态，若所述激光器的发光状态异常，则向所述外部控制器发送异常提醒；
所述温度控制模块用于控制所述波长可调谐的光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。
2.根据权利要求1所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，温度控制模块包括温度检测单元和温度调节单元；
所述温度检测单元和所述温度调节单元相连；
所述温度检测单元用于检测所述温度值；
所述温度调节单元用于根据所述温度值进行温度调节，以使所述光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。
3.根据权利要求2所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述温度检测单元包括热敏电阻；
所述温度调节单元包括半导体制冷器。
4.根据权利要求3所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，还包括第一陶瓷块垫块；
所述监控芯片、所述热敏电阻和所述激光器均设置在所述第一陶瓷垫块上。
5.根据权利要求4所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，还包括第二陶瓷块垫块；
所述第一陶瓷块垫块和所述半导体致冷器之间设置所述第二陶瓷块垫块；
所述耦合透镜设置在所述第二陶瓷块垫块上。
6.根据权利要求4所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，还包括用于阻抗匹配的旁路阻容；
所述旁路阻容与所述激光器的射频端并联，设置在所述第一陶瓷块垫块上。
7.根据权利要求1所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述光波的波长间隔为50GHz或100GHz；
所述激光器的工作速率包括25Gbps，且能够向下兼容。
8.根据权利要求1所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述激光器用于调制发射N个波长的光信号；
其中，所述N为1-32间的自然数。
9.根据权利要求1所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述XMD封装壳体设置有壳体引脚，所述外部控制设备通过所述壳体引脚与所述激光器相连；
所述XMD封装壳体的频率带宽大于等于25GHz，满足28Gbps传输速率，且向下兼容到10Gbps传输速率。
10.根据权利要求1-9任一项所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述XMD封装壳体采用气密封装。
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