[发明专利]一种埋地表用于窄带物联网的天线在审

专利信息
申请号: 202011172154.0 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN114024140A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 夏兴喜 申请(专利权)人: 深圳市飞敏科技有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/42
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 地表 用于 窄带 联网 天线
【权利要求书】:

1.一种埋地表用于窄带物联网的天线,其特征在于:包括天线主体(10),所述天线主体(10)包括导电片(5),所述导电片(5)设有第一U型槽(3)和第二U型槽(4),所述第二U型槽(4)一端位于所述第一U型槽(3)的开口内,所述第二U型槽(4)设有第一馈电点(1)和第二馈电点(2)。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述导电片(5)为铜材料制成的铜片,所述第一馈电点(1)和所述第二馈电点(2)为轴对称的设置于所述第二U型槽(4)两侧。

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述第一U型槽(3)的长边长度(L1)为39.2mm,所述第一U型槽(3)的短边长度(L2)为34.4mm,所述第一U型槽(3)的长边与短边之间的宽度(W1)为9.6mm,所述第一U型槽(3)的两个长边之间的宽度(W4)为61.4mm。

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述第二U型槽(4)的长度(L3)为71.8mm,所述第二U型槽(4)的宽度(W2)为14mm。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述导电片(5)长度(L)为108mm,所述导电片(5)宽度(W)为82mm,所述导电片(5)厚度为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述导电片(5)两端分别设有向外凸出的第一凸出部(51)和第二凸出部(52)。

7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于:所述第一凸出部(51)的宽度(W3)为37.8mm。

8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:所述第一U型槽(3)的弯折部外沿分别设有第一凹陷部(31)和第二凹陷部(32)。

9.根据权利要求1至8任一项所述的天线,其特征在于:该天线还包括同轴电缆(11)、外壳(12),所述同轴电缆(11)一端与所述第一馈电点(1)和所述第二馈电点(2)相连,所述天线主体(10)安装于所述外壳(12)顶部,所述同轴电缆(11)另一端从所述外壳(12)底部伸出。

10.根据权利要求9所述的天线,其特征在于:所述外壳(12)厚度为5mm,所述外壳(12)直径为122mm,所述外壳(12)高度为79mm;所述同轴电缆(11)另一端安装有SMA接口(14),所述外壳(12)底部设有开线槽,所述同轴电缆(11)另一端从所述开线槽伸出,所述开线槽位置安装有防水帽(13)。

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