[发明专利]天线结构及电子设备

说明书

本申请提供一种天线结构及电子设备；所述天线结构包括基板、N个辐射片、接地板及设于所述基板内的馈电件和接地件，所述馈电件连接有毫米波信号源，基板包括第一侧面与所述第一侧面相背设置的第二侧面，所述接地板设于第一侧面，所述N个辐射片设于第二侧面，所述N个辐射片依次首尾相邻设置，且相邻的两个辐射片之间形成有断缝，N为大于等于4的整数；在第一辐射片的第一端与所述馈电件连接的情况下，与第一辐射片的第一端相邻的第二辐射片的第一端或第二端与所述接地件连接，第一辐射片及第二辐射片为所述N个辐射片中任意相邻的两个辐射片。本申请提供的天线结构能够覆盖多个天线频段，节省了电子设备内部的占用空间和硬件成本。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的电子设备上，如手机、平板、笔记本电脑等。目前，毫米波天线设计方案主要是采用天线封装(Antenna in Package，AIP)的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(RadiaoFrquency Intergarted Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power ManagementIntergarted Circuit，PMIC)集成在一个模块内。但是，这样的设计方案上的天线无法同时覆盖毫米波的多个频段，当毫米波天线需要支持多频时，往往需要较多的天线模块，造成电子设备空间、成本的增加。

发明内容

本申请实施例提供一种天线结构及电子设备，以解决现有的毫米波天线在支持多个频段覆盖时，导致电子设备内部空间和硬件成本增加的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种天线结构，包括基板、N个辐射片、接地板及设于所述基板内的馈电件和接地件，所述馈电件连接有毫米波信号源，所述基板包括第一侧面与所述第一侧面相背设置的第二侧面，所述接地板设于所述第一侧面，所述N个辐射片设于所述第二侧面，所述N个辐射片依次首尾相邻设置，且相邻的两个辐射片之间形成有断缝，N为大于等于4的整数；

每一个辐射片均包括远离设置的第一端和第二端，一个辐射片的第一端与另一个辐射片的第一端或第二端相邻以形成所述断缝，其中，在第一辐射片的第一端与所述馈电件连接的情况下，与所述第一辐射片的第一端相邻的第二辐射片的第一端或第二端与所述接地件连接，所述第一辐射片及所述第二辐射片为所述N个辐射片中任意相邻的两个辐射片。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中所述的天线结构。

本申请实施例提供的天线结构，通过对N个辐射片的排列方式、断缝以及馈电件和接地件进行设计，使得天线结构能够形成MIMO系统，覆盖多个天线频段，无需设置多个天线模块来支持多频段覆盖，节省了电子设备的硬件成本和内部空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本申请实施例提供的天线结构的一种结构图；

图2是图1提供的天线结构不包括基板的结构图；

图2a是图2中辐射片的结构图；

图3是本申请实施例提供的天线结构中馈电孔与毫米波信号源的一种结构图；

图4是本申请实施例提供的天线结构中馈电孔与毫米波信号源的另一种结构图；

图5是本申请实施例提供的天线结构中辐射片的一种结构图；

图6是本申请实施例提供的天线结构中辐射片的另一种结构图；

图7是本申请实施例提供的天线结构中辐射片的一种工艺流程图；