[发明专利]一种平行缝焊工艺用工装夹具

说明书

本发明提供一种平行缝焊工艺用工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上均布有一组定位孔（2），在底板（1）上均布有一组夹具单元（3）。本发明结构简单、使用方便、避免了再封装管壳过程中，管壳难以固定，导致器件封装不合格的问题。

技术领域：

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体地说就是一种平行缝焊工艺用工装夹具。

背景技术：

随着科技的快速发展，电子产品在诸多行业应用越来越广，都朝着高可靠性、小尺寸、高集成度方向发展。在高端领域同样如此，比如在军用、航空、航天、汽车电子等领域，对电子产品提出了严苛的可靠性、小型化、低成本要求，传统非气密的塑封封装难以满足可靠性要求，而陶瓷可伐一体化封装管壳、金属一体化封装管壳成为一个优选，其优异的气密性保证了产品的可靠性，相对紧凑且制造成本较低，可满足绝大部分高可靠性器件的要求。该类型封装产品的最后一道工序是封盖，如何高质量、高效的完成气密封盖是保证产品可靠性的关键。

平行缝焊封盖工艺方法用于实现盖板和管壳之间的气密焊接， 是一种低热应力、温升小、气密性高、可靠性高的气密封装技术，可实现1mm以上一定尺寸范围的各种矩形和圆形产品封装，以及成本低廉等，在陶瓷可伐一体化管壳、金属一体化封装管壳封装领域得到广泛应用。

平行缝焊工作原理是电阻焊，通过焊接电极与盖板之间接触电阻产生热量，传导至盖板与围框接触面使镀层熔化形成冶金结合，通过一系列的焊点相互重叠，形成良好的气密焊缝，实现高可靠气密封盖。但目前的平行缝焊封盖设备以手动单只产品封盖为主，劳动强度大，工作时间长，产能难以满足日趋强烈的市场需求，成为制约该类型封装产品大批量应用的瓶颈工序。为提高效率，快速提高产能，阵列平行缝焊封装成为一个必然之选。

但是影响平行缝焊质量的有诸多因素, 如夹具设计、盖板质量、盖板与基座、盖板和管壳之间的匹配、电极状况以及平行封焊各工艺参数的匹配等。平行缝焊过程中的每个工艺参数的变化对平行缝焊热量的影响，以及各工艺参数间的相互配合, 才能获得平行缝焊封装的最佳效果。特别是针对尺寸偏小的电路，将电路固定好为平行缝焊效果良好的首要条件。现需要进行平行缝焊的陶瓷/金属管壳尺寸达到了2.0mm左右，尺寸小、质量轻，如何保证器件在封装过程中不发生位移，是常规生产中越来越棘手的问题。

发明内容：

本发明就是为了克服现有技术上的不足，提供一种平行缝焊工艺用工装夹具。

本申请提供以下技术方案：

一种平行缝焊工艺用工装夹具，它包括底板，其特征在于：在底板上均布有一组定位孔，在底板上均布有一组夹具单元，所述的夹具单元包括基座,在基座上设有基板,在基板上设有一组槽体,在基板上还设有一对第一夹块和一对第一夹条，在每个第一夹条上均设有卡槽,在基板上设有贯穿底板的通孔。

在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：

所述一组夹具单元在底板上成矩阵状排列。

所述的一组槽体为两个一排，且为两排对称分布的U形槽。

所述的两个卡槽为同轴分布，且轴线与通孔的圆心共线。

所述的底板和夹具单元为一体结构，并由铝或铜等导热性良好的材质制成。

发明优点：

本发明结构简单、使用方便、避免了再封装管壳过程中，管壳难以固定，导致器件封装不合格的问题。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中的A向放大图。

具体实施方式：