[发明专利]骨声纹传感器模组和电子设备在审
| 申请号: | 202011161647.4 | 申请日: | 2020-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN112333618A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 方华斌;端木鲁玉 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00;H04R3/00 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
| 地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声纹 传感器 模组 电子设备 | ||
1.一种骨声纹传感器模组,其特征在于,包括:
电控板,所述电控板上设有传振通道,所述电控板具有第一表面;
拾振单元,所述拾振单元安装于所述第一表面,所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号;以及
传感器单元,所述传感器单元安装于所述第一表面,所述传振通道连通所述拾振单元与所述传感器单元,以使所述响应振动信号通过所述传振通道传递给所述传感器单元。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述传振通道具有间隔分布在所述第一表面的第一传振口和第二传振口;
所述传感器单元包括第一壳体、及设于所述第一壳体的内侧的传感器芯片,所述第一壳体安装于所述第一表面,且所述传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通;
所述拾振单元包括第二壳体、及设于所述第二壳体内的弹性拾振件,所述第二壳体安装于所述第一表面,所述第二壳体的内部空间与所述第二传振口连通。
3.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述第一壳体的一端呈敞口设置,所述第一壳体的敞口端安装于所述第一表面,所述传感器芯片安装于所述第一表面,以使传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通。
4.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述第一壳体包括基板和一端敞口设置的壳本体,所述基板设于所述壳本体的敞口端,所述传感器芯片设于所述基板,所述基板安装于所述第一表面,所述基板上设有连通所述传感器芯片的背腔与所述第一传振口的传振通孔。
5.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述第二壳体的一端呈敞口设置,所述第二壳体的敞口端安装于所述第一表面,以与所述第二传振口连通。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述传振通道为U形通道或V形通道。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述第一表面设有安装槽,所述拾振单元安装于所述安装槽的底部。
8.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述弹性拾振件为振膜。
9.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器模组,其特征在于,所述弹性拾振件包括设于所述第二壳体的壳壁的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的骨声纹传感器模组。
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