[发明专利]自动喂锡笔装置及喂锡方法在审
| 申请号: | 202011155948.6 | 申请日: | 2020-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN112238278A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
| 发明(设计)人: | 谢林波;李萍;海翔 | 申请(专利权)人: | 桂林航天电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 黄玮 |
| 地址: | 541002 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 喂锡笔 装置 方法 | ||
本发明公开了一种自动喂锡笔装置及喂锡方法,包括笔杆,笔杆内开设有锡丝通道,锡丝通道两端分别为笔杆前、后端的出丝孔和进丝孔,笔杆后端通过盘架安装锡丝盘,锡丝通道两侧的笔杆内设有前、后两组相对的滚轮,锡丝通道一侧的前、后滚轮之间连接同步带,一滚轮与电机连接成为主动轮,锡丝通道另一侧的前、后滚轮均为无动力轮,电机通过线路连接笔杆上的按钮,锡丝盘上放卷的锡丝从进丝孔进入锡丝通道并由前、后两组滚轮夹持向出丝孔运送;电机通过隔离驱动电路连接微控制器,电机上检测旋转量的传感器通过信号调理电路连接微控制器。本发明可操作性好,有多种喂锡方式,可实现焊锡的工艺定量化操作,不同技能水平的操作者均适用。
技术领域
本发明涉及电子焊接技术,具体为一种自动喂锡笔装置及喂锡方法。
背景技术
锡焊技术在电子装配领域广泛应用,如表贴器件采用回流焊、直插器件采用手工焊或者波峰焊等。
直插器件焊接时需符合相关规范的透锡要求,在有限的间隙下若透锡量过多则会影响电子产品的绝缘耐压性能,若透锡量过少则直接不符合透锡要求,这种情况在手工焊接时特别容易出现,使得电子产品装配的合格率较低,对工人的操作水平要求较高,究其原因是焊锡无法进行工艺定量。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出了一种可进行焊锡工艺定量的自动喂锡笔装置及喂锡方法。
能够解决上述技术问题的自动喂锡笔装置,其技术方案包括喂锡笔机构,所不同的是所述喂锡笔机构包括笔杆,所述笔杆内开设有锡丝通道,所述锡丝通道的两端分别通出笔杆的前端和后端而成为出丝孔和进丝孔,笔杆的后端通过盘架安装有锡丝盘,锡丝通道两侧的笔杆内设有前、后两组对滚的滚轮,锡丝通道一侧的前滚轮和后滚轮之间通过同步带连接,其中一滚轮为与电机(设于笔杆内)连接的主动轮,锡丝通道另一侧的前滚轮和后滚轮均为无动力轮,所述电机通过内部线路连接笔杆上设置的按钮,所述锡丝盘上放卷的锡丝从进丝孔进入锡丝通道并由前、后两组滚轮夹持向出丝孔运送;所述电机通过外部的隔离驱动电路连接微控制器,所述电机上检测旋转量的传感器通过外部的信号调理电路连接微控制器,所述微控制器上的功能按键和显示屏为自动喂锡操控提供人机交互的界面。
上述结构中,所述微控制器为喂锡笔机构的电控核心部件,微控制器中烧录有整个自动喂锡运行程序或相关算法,出锡方式及出锡量由其进行控制;所述隔离驱动电路主要功能是将微控制器发出的控制信号转换为可以驱动电机运转的能量信号,同时可隔离微控制器与电机电路,防止因电机短路或电机感应电动势烧毁微控制器;所述显示屏主要显示当前的设定情况,如喂锡长度和喂锡速度,自动喂锡、或手动按钮喂锡、或匀速不限长喂锡等,微控制器上的功能按键则用于设定或选择自动喂锡的参数或工作状态;所述信号调理电路主要对传感器输出的信号进行处理,将传感器输出信号转换为微处理器可以处理的信号;所述电机作为出锡的执行部件,是将微控制器的控制量转化为位移量从而控制出锡量;所述传感器主要是将实际出锡量转化为电信号而最终反馈给微处理器,使喂锡笔机构的出锡形成闭环控制,使出锡量更精准。
使用本发明自动喂锡笔装置,其自动喂锡操控方案有三种:
1、匀速自动出锡通。过微控制器上的功能按键在显示屏上设置出锡速度,按下按钮启动电机,喂锡笔机构便可按照设置的出锡速度匀速出锡,若需停止出锡则再次按下按钮关停电机。
2、间隔循环自动出锡。通过微控制器上的功能按键在显示屏上设置出锡速度、出锡长度和出锡间隔时间,按下按钮启动电机,喂锡笔机构便可按照设置的出锡速度、出锡长度及间隔时间循环出锡,若需停止出锡则再次按下按钮关停电机。
3、手动控制出锡。通过微控制器上的功能按键在显示屏上设置出锡速度和出锡长度,按下按钮启动电机,喂锡笔机构便可按照设置的出锡速度和出锡长度出锡,若需再次出锡则需再次按下按钮启动电机。
本发明的有益效果:
1、本发明自动喂锡笔装置体积较小巧,可操作性好。
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