[发明专利]微型正电子发射成像探测器及微型正电子发射成像设备

权利要求书

1.一种微型正电子发射成像探测器，包括后端电路和与所述后端电路电连接的至少一个探测单元，所述探测单元包括晶体阵列、光电转换器阵列板，其特征在于，所述探测单元包括：第一光电转换器阵列板和第二光电转换器阵列板；

所述第一光电转换器阵列板和所述第二光电转换器阵列板分别设置于所述晶体阵列光子入射面和所述入射面相对的面；

所述第一光电转换器阵列板包括第一硬质板、第一光电转换器以及第一柔性板，所述第一硬质板与所述晶体阵列光子入射面相对的面贴合设置，所述第一光电转换器设置于所述第一硬质板靠近所述晶体阵列的平面上，所述第一柔性板具有一个第一贴合部和一个第一延伸部，所述第一贴合部设置于所述第一硬质板远离所述晶体阵列的平面上，所述第一贴合部与所述第一硬纸板电连接，所述第一延伸部与所述后端电路电连接；

所述第二光电转换器阵列板包括第二硬质板、第二光电转换器以及第二柔性板，所述第二硬质板与所述晶体阵列光子入射面贴合设置，所述第二光电转换器设置于所述第二硬质板靠近所述晶体阵列的平面上，所述第二柔性板具有一个第二贴合部和一个第二延伸部，所述第二贴合部设置于所述第二硬质板远离所述晶体阵列的平面上，所述第二贴合部与所述第二硬纸板电连接，所述第二延伸部与所述后端电路电连接。

2.如权利要求1所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，所述第一柔性板的厚度小于所述第一硬质板的厚度，以使所述微型正电子发射成像探测器的宽度与所述第一硬质板的宽度相等。

3.如权利要求2所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，所述第一延伸部可折弯0-90°。

4.如权利要求3所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，所述第一柔性板和所述第二柔性板均为柔性PCB板。

5.如权利要求2所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，所述第一贴合部、所述第一延伸部与所述第一硬质板一体加工成型；所述第二贴合部、所述第二延伸部与所述第二硬质板一体加工成型。

6.如权利要求5所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，所述第一光电转换器通过印刷或焊接的方式设置于所述第一硬质板，与所述第一硬质板电连接；所述第二光电转换器通过印刷或焊接的方式设置于所述第二硬质板，与所述第二硬质板电连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，

以所述晶体阵列光子入射面为所述探测单元的正面，所述第一延伸部和所述第二延伸部从所述探测单元至少一个侧面延伸至所述后端电路。

8.如权利要求7所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，设置于所述晶体阵列光子入射面的光电转换器阵列板，其延伸部折弯沿所述探测单元侧面与所述后端电路连接。

9.如权利要求8所述的微型正电子发射成像探测器，其特征在于，还包括：

冷板，设置于所述后端电路靠近所述探测单元的表面；

热交换模块，所述冷板两端各相对设置一所述热交换模块，在两个所述热交换模块之间设置有至少一个所述探测单元。

10.一种微型正电子发射成像设备，其特征在于，包括机架和扫描床，所述机架内设置如权利要求1-9中任一项所述的微型正电子发射成像探测器。