[发明专利]基板配合连接器

说明书

本发明涉及一种基板配合连接器，包括：第一主体部，在内部形成第一中空；信号接触部，插入于所述第一中空；电介质部，位于所述第一主体部与所述信号接触部之间；第二主体部，在内部形成第二中空，并位于所述电介质部与所述第一主体部之间，且由金属板材形成；接地接触部，从所述第二主体部的上侧向上方延伸，并被多个狭缝分离成多个而具备弹性。

技术领域

本发明涉及一种基板配合连接器。

背景技术

基板配合连接器提供为以其自身完成的一个电气零部件。

基板配合连接器在形成有印刷电路基板(PCB；Printed Circuit Board)等信号布线的第一基板与第二基板之间进行基板间RF信号传输。

基板配合连接器固定于第二基板或者固定于将从第二基板接收的RF信号向第一基板传输的另一电气零部件(例如，空腔滤波器)，第一基板接触于基板配合连接器的上侧，从而在第一基板与第二基板之间进行基板间RF信号传输。

基板配合连接器起到向基板间传输RF信号的作用，大量用于由天线收发RF信号的移动通信中继器(例如，RRH；Remote Radio Head)。

为了扩大移动通信中继器的数据传输容量，使用利用多个天线的MIMO(MultipleInput Multiple Output)技术，而越向5G以上的通信环境发展，天线数量越会增加，伴随其的基板配合连接器数量也会增加。

如此，随着基板配合连接器数量增加，价格负担增加，因此存在市场上被要求比以往廉价的基板配合连接器的问题。

而且，基板配合连接器在第一基板与第二基板之间使结合高度增加，因此存在市场上被要求结合高度比以往低的基板配合连接器的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板配合连接器。

本发明的实施例的基板配合连接器包括：第一主体部，在内部形成第一中空；信号接触部，插入于所述第一中空；电介质部，位于所述第一主体部与所述信号接触部之间；第二主体部，在内部形成第二中空，并位于所述电介质部与所述第一主体部之间，且由金属板材形成；接地接触部，从所述第二主体部的上侧向上方延伸，并被多个狭缝分离成多个而具备弹性。

根据实施例，所述第一主体部包括：支承部，从所述第一主体部的下侧沿外围面向内部以与所述信号接触部隔开一定间隔的方式延伸而形成所述第一主体部的底面，并支承所述第二主体部以及所述电介质部。

根据实施例，所述基板配合连接器包括：固定腿部，以所述信号接触部的下侧为中心在周围设置多个，并从所述支承部的底面向下方凸出。

根据实施例，所述电介质部包括：第一直径部，具备与所述第二中空的直径对应的直径；以及第二直径部，具备比所述第一直径部小的直径，由所述第一直径部和所述第二直径部形成的台阶具有与所述支承部对应的形状。

根据实施例，所述第二直径部比所述支承部向下方更凸出以使下侧从所述支承部暴露到外部。

根据实施例，所述接地接触部包括：弹性部，从所述第二主体部的上侧向上方延伸成比所述第二主体部的斜度向内部或者外部更倾斜。

根据实施例，所述接地接触部包括：接触部，从所述弹性部的上侧向与所述弹性部延伸的方向相反方向折弯并延伸，并在折弯的部位形成曲面。

根据实施例，所述接地接触部包括：限制部，位于所述弹性部与所述第二主体部之间，并包括向所述第二主体部的外部折弯并延伸的部分以及向所述第二主体部的内部折弯并延伸的部分。

根据实施例，其特征在于，所述基板配合连接器包括：第一覆盖部，从所述第一主体部的上侧沿外围面向外部延伸，所述第一覆盖部的上面和所述限制部的底面设置成彼此相面对。