[发明专利]耐腐型超声雾化机构、雾化器及消毒雾化设备在审
申请号: | 202011133745.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112264243A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 卢刚俊;梁羽翔;何元琪;陈国良;冯锦云;叶卫忠 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海科日超声电子有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06;A61L2/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐腐型 超声 雾化 机构 雾化器 消毒 设备 | ||
1.耐腐型超声雾化机构,包括基体,雾化组件,所述基体上设置有安装孔;其特征在于,所述雾化组件包括采用同样的非金属耐腐蚀材料所制造的内支架体和压盖,所述内支架体布置在所述基体的内侧,所述内支架体包括呈上部敞口状的内容腔从而具有腔侧壁和腔底壁,所述内容腔的上部敞口朝向所述安装孔;所述压盖具有压盖中央孔,所述压盖布置在所述内支架体的上面,所述基体被夹持在所述压盖与所述内支架体的腔侧壁之间,所述基体通过压紧密封圈实现与所述压盖、所述内支架体之间的密封连接,在所述内容腔中设置有雾化晶片,所述雾化晶片正面的中央区域位于所述压盖中央孔的下方,还包括散热铝件,所述散热铝件具有内凹腔,所述散热铝件通过所述内凹腔贴合所述内支架体的外侧。
2.根据权利要求1所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,在所述雾化晶片的背面设置有间隔开的正负电极即第一电极和第二电极,所述第一电极环绕着所述第二电极并彼此电隔离;两个弹性电触头左右布置在所述雾化晶片的下方并分别电连接所述雾化晶片背面的正负电极,两个所述电触头之间彼此电隔离。
3.根据权利要求2所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述电触头具有弹性并弹性顶靠住所述雾化晶片背面的正负电极,所述电触头电信号连接电引线,两个所述电引线分别穿过所述内支架体的腔底壁、散热铝件延伸出来。
4.根据权利要求3所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述雾化晶片的下方还设置有晶片支撑架,所述晶片支撑架的下部设置有两条对应于两个所述电触头的延伸腿,所述腔底壁上设置有对应于所述延伸腿的底壁孔,所述散热铝件上设置有两个对应于所述延伸腿的铝件避让孔,所述延伸腿穿过并过盈配合连接所述底壁孔、铝件避让孔,两个所述电引线分别穿过所述晶片支撑架的延伸腿并借助于所述延伸腿进而穿过所述腔底壁、铝件避让孔而延伸出来。
5.根据权利要求4所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述雾化组件还包括呈环形的晶片密封圈,所述晶片密封圈套在所述雾化晶片的外周并被夹持在所述压盖与所述晶片支撑架之间从而实现对所述雾化晶片的密封,所述压盖、晶片密封圈、晶片支撑架、腔底壁依次上下布置并挤压在一起。
6.根据权利要求5所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述晶片支撑架的顶部外侧呈台阶状,所述晶片密封圈落入到所述台阶的下阶面上,所述台阶的上阶面接触到所述雾化晶片的下表面上。
7.根据权利要求5所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述晶片密封圈包括吻合在所述雾化晶正面周边的上唇壁体,所述雾化晶片正面的所述上唇壁体没有吻合到的区域构成所述中央区域,至少所述中央区域没有设置电极。
8.根据权利要求1到7任一所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述压盖包括有环壁部和裙边部,所述压盖中央孔贯通设置在所述环壁部上,所述压盖的环壁部穿过所述安装孔与所述腔侧壁旋合连接,所述压盖的裙边部顶压在所述基体的外侧面上,从而收紧所述内支架体时所述基体和压紧密封圈被夹持在所述压盖的裙边部与所述内支架体的腔侧壁之间。
9.根据权利要求8所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述腔侧壁的顶部设置有顶部凹槽,所述顶部凹槽呈环形,所述顶部凹槽的外侧壁的环形直径大于所述安装孔的内径,所述顶部凹槽的内侧壁的环形直径小于所述安装孔的内径,所述压紧密封圈嵌入到所述顶部凹槽中。
10.根据权利要求8所述的耐腐型超声雾化机构,其特征在于,所述压盖的上面还设置有结合槽,所述结合槽的轴线与所述压盖中央孔的轴线垂直相交。
11.应用所述耐腐型超声雾化机构的雾化器,所述雾化器包括权利要求1到10任一所述的耐腐型超声雾化机构,所述雾化器还包括外壳体,所述基体形成所述外壳体的至少部分上部壳体,所述外壳体中设置有控制电路板,所述控制电路板信号连接到所述雾化晶片的电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市南海科日超声电子有限公司,未经佛山市南海科日超声电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011133745.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。