[发明专利]一种表面处理方法及迷你直发器在审
申请号: | 202011126661.0 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112353077A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 方国洪;黎勇;倪可权 | 申请(专利权)人: | 浙江月立电器有限公司 |
主分类号: | A45D2/00 | 分类号: | A45D2/00;A45D1/04;A45D1/08;A45D1/28 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 处理 方法 迷你 直发 | ||
1.一种表面处理方法,应用于发热板的表面处理,其特征在于,所述发热板包括一设置有发热线路的待保护面,所述表面处理方法包括:
步骤S1,采用一硅胶片覆盖所述待保护面,所述硅胶片与所述待保护面尺寸相同;
步骤S2,采用一铁片覆盖所述硅胶片,并将所述铁片与所述发热板固定连接;
步骤S3,对固定有所述硅胶片和所述铁片的所述发热板实施预定的表面处理工艺;
步骤S4,将所述发热板上的所述硅胶片和所述贴片去除,以得到经过表面处理的所述发热板。
2.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述步骤S2中,通过于所述铁片和所述发热板上点涂RTV硅胶的方式,将所述铁片与所述发热板固定连接。
3.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述预定的表面处理工艺包括喷砂工艺和/或喷漆工艺。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述发热线路为MGH铂金浆料发热线路,所述发热线路通过印刷的方式设置于所述待保护面上。
5.一种迷你直发器,其特征在于,包括采用了如权利要求1-4任意一项所述的表面处理方法处理得到的发热板,还包括:
外壳,所述外壳包括一上夹板和一下夹板,所述上夹板和所述下夹板通过一铰轴可旋转的连接;
所述发热板设置于所述外壳的一端,所述发热板包括上发热板和下发热板,所述上发热板和所述下发热板分别相对设置于所述上夹板和所述下夹板的同一侧;
电源接头,设置于所述外壳的另一端,用于连接外接电源;
控制组件,设置于所述外壳内,且分别与所述电源接头,所述发热板电连接,用于控制所述发热板与所述外接电源间的通断;
隔热组件,设置于所述外壳内,且与所述发热板的位置对应设置,用于固定所述发热板。
6.根据权利要求5所述的迷你直发器,其特征在于,所述上夹板包括一上手柄和一上柄盖,所述上柄盖与所述上手柄相配合以形成第一空腔,所述上柄盖上设置有第一开口,所述上发热板贯穿所述第一开口设置;
所述下夹板包括一下手柄和一下柄盖,所述下柄盖与所述下手柄相配合以形成第二空腔,所述下柄盖上设置有第二开口,所述下发热板贯穿所述第二开口设置。
7.根据权利要求6所述的迷你直发器,其特征在于,所述隔热组件进一步包括:
上隔热板,设置于所述第一空腔内,且位于所述上手柄与所述上发热板之间,所述上隔热板与所述上发热板固定连接,所述上隔热板与所述上手柄之间设置有一上浮动硅胶对,所述上浮动硅胶对用于在所述上隔热板和所述上手柄之间进行浮动支撑;
下隔热板,设置于所述第二空腔内,且位于所述下手柄与所述下发热板之间,所述下隔热板与所述下发热板固定连接,所述下隔热板与所述下手柄之间设置有一下浮动硅胶对,所述下浮动硅胶对用于在所述下隔热板和所述下手柄之间进行浮动支撑。
8.根据权利要求5所述的迷你直发器,其特征在于,所述控制组件进一步包括:
上温度传感器,固定连接所述上发热板,用于检测所述上发热板的温度;
PCB控制电路板,分别与所述上温度传感器、所述上发热板、所述下发热板和所述电源接头电连接,用于根据所述上温度传感器采集的温度信号控制所述外接电源与所述发热板间的通断。
9.根据权利要求5所述的迷你直发器,其特征在于,所述电源接头采用Type-c插头,所述Type-c插头通过5V、2A的USB电源供电。
10.根据权利要求8所述的迷你直发器,其特征在于,所述PCB控制电路板上还设置有一控制开关,所述控制开关贯穿所述外壳设置,所述控制开关用于控制迷你直发器的开启与关闭。
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