[发明专利]仿生型冷凝强化传热表面

权利要求书

1.一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于，包括：基底、微槽道以及亲水核化点；所述基底具有疏水性；所述微槽道沿一圆心的径向，以相同的圆心角分散在所述基底上，其中圆心位于基底上或不在基底上；所述亲水核化点分布在所述基底上；所述微槽道的横截面呈三角形或倒梯形，其截面积沿长度方向梯度增加；相邻所述微槽道间的间隔小于等于相邻所述疏水微槽道的宽度，且宽度也沿长度方向梯度增加；所述亲水核化点分布密度沿所述微槽道的横截面积变大方向变大。

2.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述微槽道的宽度变化范围是1μm-1mm，每条所述微槽道的最大长度不超过100mm；所述微槽道的宽度和相邻的所述微槽道之间的间隔沿半径向圆周方向逐渐变大。

3.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述亲水核化点为圆形形状，直径为5-15μm，每两个所述亲水核化点之间的距离为20-100μm；分布在相同宽度的所述微槽道上的多个亲水核化点构成亲水核化阵列。

4.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述基底经疏水处理呈现出疏水性，所述亲水核化点经亲水处理呈亲水性；所述疏水处理包括化学修饰氟硅烷和化学气相沉积，所述亲水处理包括等离子体处理和激光切割。

5.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述疏水基底形状选用圆形、矩形或圆环形。

6.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述疏水基底为平面或者曲面结构。

7.根据权利要求1所述的一种仿生型冷凝强化传热表面，其特征在于：所述疏水基底的材料选用铜、铝、不锈钢或合金。