[发明专利]激光切割标识方法、装置、设备和介质

说明书

本发明公开了一种激光切割标识方法，该方法包括：获取待加工标识膜及目标标识文件；其中，目标标识文件包括目标标识图案；根据目标标识文件中的目标标识图案确定待加工标识膜的全切边界线及半切边界线；驱动激光发射器射出目标激光对全切边界线进行全切割操作，对半切边界线进行半切割操作，得到目标标识膜。因此本发明可对标识的切割精度进行精确控制；除此之外，还提高了切割加工的效率，也有利于成品的转移。此外，还提出了激光切割装置、计算机设备和存储介质。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其是涉及激光切割标识方法、装置、设备和介质。

背景技术

为了体现品牌差异性，几乎所有的产品都会有附带有专属的logo标识。对于粘贴型logo标识而言，采用的是通过胶水将Logo标签纸粘贴于产品表面，并再次进行二次固定的方式，来实现将logo标识固定于目标产品上。

logo标识通常较小，传统的标签纸加工采用冲压裁切或机械切割的方式，但使用上述的加工方式进行加工，由于裁切剪切力较大，会导致边缘出现毛刺且在加工过程中不易控制切割轨迹，而在处理带有细微图形的logo标识上效果也欠佳；此外，裁切只能做到完全切断，这样标签纸在转移过程中logo图形易出现损坏。这些问题都影响着logo标识的加工质量，因此急需一种改进方案。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供能高效且高精度的激光切割标识方法、装置、设备和介质。

一种激光切割标识的方法，所述方法包括：

获取待加工标识膜及目标标识文件；其中，所述目标标识文件包括目标标识图案；

根据所述目标标识文件中的所述目标标识图案确定所述待加工标识膜的全切边界线及半切边界线；

驱动激光发射器射出目标激光对所述全切边界线进行全切割操作，对所述半切边界线进行半切割操作，得到目标标识膜。

在其中一个实施例中，所述根据所述目标标识文件中的所述目标标识图案确定所述待加工标识膜的全切边界线及半切边界线，包括：

确定所述目标标识图案的封闭边界线及开放边界线；

获取所述目标标识图案在所述待加工标识膜的目标切割区域，将所述目标切割区域中的所述封闭边界线确定为所述全切边界线，及将所述目标切割区域中的所述开放边界线确定为所述半切边界线。

在其中一个实施例中，在所述驱动激光发射器射出目标激光对所述全切边界线进行全切割操作，对所述半切边界线进行半切割操作之前，还包括：

获取全切割参数及半切割参数；

所述驱动激光发射器射出目标激光对所述全切边界线进行全切割操作，对所述半切边界线进行半切割操作，包括：

根据所述全切割参数驱动激光发射器在所述全切边界线进行全切割操作，及根据所述半切割参数驱动控制激光发射器在所述半切边界线进行半切割操作。

在其中一个实施例中，在所述驱动激光发射器射出目标激光对所述全切边界线进行全切割操作之前，还包括：

调整所述激光发射器发射的目标激光的焦点位置参数、形状参数、大小参数及激光镭雕参数，使其满足预设参数标准。

在其中一个实施例中，在所述获取待加工标识膜及目标标识文件之后，还包括：

将所述待加工标识膜放置于真空吸附平台上，以使得所述真空吸附平台对所述待加工标识膜进行吸附固定。

在其中一个实施例中，在所述得到目标标识膜之后，还包括：

识别所述目标标识膜中的废料标识膜，将所述目标标识膜中的上述废料标识膜去除，以得到所述目标标识膜中的粘贴标识膜；