[发明专利]电子扬声器设备的无源热控制系统和关联电子扬声器设备

说明书

本公开涉及电子扬声器设备的无源热控制系统和关联电子扬声器设备。本文档描述了一种可以集成到电子扬声器设备中的无源热控制系统和关联电子扬声器设备。该无源热控制系统使用将散热器和热界面材料结合在一起的架构，以将热量从电子扬声器设备的发热电子设备传递到该电子扬声器设备的壳体部件。该壳体部件散发热量，以防止热失控状态。

技术领域

本公开涉及电子扬声器设备的无源热控制系统和关联电子扬声器设备。

背景技术

电子扬声器设备已经发展为执行各种功能。这样的功能可以与对虚拟助手说出的语音命令有关，虚拟助手可以集成到电子扬声器设备中以检索信息、管理家庭自动化系统、播放媒体等。

当电子扬声器设备的形状因数减小时，从电子扬声器设备的电子设备产生的热量会导致热失控状态，从而损坏电子设备。为了管理从电子设备产生的热量，可以使用无源热控制系统。然而，关于防止热失控状态的同时保持减小的形状因数的有效且高效的无源热控制系统的设计和架构呈现出许多挑战。

发明内容

本文档描述了一种可以集成到电子扬声器设备中的无源热控制系统和关联电子扬声器设备。无源热控制系统使用将散热器和热界面材料(Thermal Interface Material：TIM)结合在一起的架构，以将热量从电子扬声器设备的发热电子设备传递到该电子扬声器设备的壳体部件。该壳体部件散发热量，以防止出现热失控状态。

在一些方面中，描述了一种电子扬声器设备。该电子扬声器设备包括：壳体部件，该壳体部件可以形成扁形壳的一部分；大体椭圆形的声波导；以及大体椭圆形的印刷电路板(PCB)。PCB包括片上系统(SoC)集成电路(IC)设备和存储器IC设备。电子扬声器设备还包括无源热控制系统，以将SoC IC设备和存储器IC设备产生的热量传递到壳体。无源热控制系统包括与PCB热接触的第一散热器、与SoC IC设备和存储器IC设备热接触的第二散热器以及沿声波导的周边的一部分可折叠的第三散热器。

在其他方面中，描述了一种用于无源地控制由安装到PCB的至少一个IC设备产生的热量的结构。该结构包括声波导，该声波导具有散热器，该散热器沿着该声波导的周边的一部分折叠，以使得该散热器的不同部分与该声波导的两个相反表面热接触。该结构还包括电磁干扰(EMI)屏蔽部，该屏蔽部附接到PCB并且围绕所述至少一个IC设备。该结构还包括第一TIM，该第一TIM(i)位于所述至少一个IC设备与散热器的第一部分之间；并且(ii)与所述至少一个IC设备和该散热器的第一部分热接触。该结构还包括第二TIM，该第二TIM(i)位于EMI屏蔽部与散热器的第二部分之间，并且(ii)与该EMI屏蔽部和该散热器的第二部分热接触。

在附图和以下描述中阐述了一种或多种实施方式的细节。根据说明书、附图和权利要求书，其他特征和优点将是显而易见的。提供本发明内容以介绍在具体实施方式中进一步描述的主题。因此，读者不应认为该发明内容描述了基本特征，也不应认为该发明内容限制了所要求保护的主题的范围。

附图说明

下面描述用于电子扬声器设备的无源热控制系统和关联电子扬声器设备的一个或多个方面的细节。在图和附图的不同情况中使用相同的附图标记可以指示相似的元件。

图1示出了具有根据一个或多个方面的示例电子扬声器设备的示例操作环境的细节。

图2示出了根据一个或多个方面的电子扬声器设备的示例无源热控制系统的细节。

图3示出了用作电子扬声器设备的无源热控制系统的一部分的示例TIM的细节。

图4示出了散布热量并且将热量传递到电子扬声器设备的壳体部件的示例散热器的细节。

图5示出了用于将热量从安装在印刷电路板上的电子设备传递到声波导的示例结构的细节。

图6示出了可以是声波导的一部分的示例散热器的细节。