[发明专利]一种有复杂曲面焊接界面的空心零件的固相扩散焊工艺有效

专利信息
申请号: 202011084801.2 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112247334B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 赵伟;宁春龙;徐彦强;熊江涛;宋文清 申请(专利权)人: 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司;西北工业大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 李珉
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 复杂 曲面 焊接 界面 空心 零件 扩散 焊工
【权利要求书】:

1.一种有复杂曲面焊接界面的空心零件的固相扩散焊工艺,其特征在于,所述空心零件的材料为TC4合金,所述空心零件由两个焊接单件焊接制备而成,所述两个焊接单件设置位置互相对应的定位孔;所述工艺包括以下步骤:

步骤一:焊接面预处理:

将焊接单件进行酸洗后,用乙醇或丙酮对焊接单件进行擦拭并吹干,最后用水温60-80℃的去离子水,超声波清洗20-30min;目视检查焊接面无水渍、划伤或划痕;

步骤二:组配定位:

将上、下焊接单件对正贴合,微调使上、下焊接单件定位孔对中,将定位销按压至定位孔中,确保定位销低于焊接单件外表面;

步骤三:装配入炉:

将组配定位后的组配待焊件放置在真空扩散焊炉平台中心,然后在两侧放置石墨限位块,使限位块比组配待焊件高度低0.3mm,关闭炉门;

步骤四:扩散焊接:

抽真空至炉内真空压力小于1×10-4mbar,设定焊接压力为0.2~0.5MPa,升温至300±10℃并保温30min;升温至600±10℃并保温30min;升温至800±10℃并保温40min;升温至870±10℃~890±10℃,提高焊接压力至1~1.5MPa并保温30~60min;提高焊接压力至2~5MPa并保温90~150min;将焊接压力降为0MPa,升温至920±10℃~940±10℃并保温180~240min;快速充入1~2bar高纯氩并启动风机,焊件冷却至800℃以下后,抽真空至炉内真空压力小于1×10-4mbar,随炉冷却到50℃以下出炉;

步骤五:焊后检查:

目视检查,扩散焊接线闭合无可见间隙;用高度尺测量变形量0.50~0.60mm。

2.根据权利要求1所述的一种有复杂曲面焊接界面的空心零件的固相扩散焊工艺,其特征在于,所述焊接单件沿型面预留扩散焊压缩量0.25mm,型面轮廓度不大于0.05,表面粗糙度不大于1.6μm。

3.根据权利要求1或2所述的一种有复杂曲面焊接界面的空心零件的固相扩散焊工艺,其特征在于,所述有复杂曲面焊接界面的空心零件为航空发动机内的可变弯角叶片。

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