[发明专利]一种能检测湿度异常的电能表

说明书

一种能检测湿度异常的电能表，包括内部中空的底座、盖接于底座口沿的上盖、电源，所述底座内固定设有PCB主板、MCU检测电路，所述PCB主板上设有第一铜箔组、第二铜箔组、2M电阻串R23、2M电阻串R24、2M电阻串R25、2M电阻串R26，所述第一铜箔组由间距为0.2mm的两条开窗铜箔组成，所述第二铜箔组由间距为0.1mm的两条开窗铜箔组成，所述电源与2M电阻串R24串联并接入电流，所述2M电阻串R23、2M电阻串R25、2M电阻串R26并联后与2M电阻串R24串联接入电路，所述第一铜箔组与2M电阻串R26串联并接入电路，所述第二铜箔组与2M电阻串R23串联并接入电路，所述MCU检测电路检测三路电阻并联后两端的电压。本设计具有检测速度快、结构精简的优点。

技术领域

本发明涉及电能表领域，特别是一种能检测湿度异常的电能表。

背景技术

目前主流的电能表由于其自身结构的设计等诸多因素基本都不会进行电能表内部的湿度检测设计，而在我国南方等常年湿度较大的应用区域，环境湿度对电能表的正常工作仍有部分影响，这就对电能表自身对湿度检测能力有所要求，在湿度过大的情况下能及时进行湿度反馈，即时进行电能表的检修维护，而在现有的电能表中，几乎都无法进行当前湿度的实时检测，即便是极少数能进行湿度检测的电能表，也是通过极为复杂的传感器元器件与其他传感设备进行配合，经过复杂的传感、计算、处理等繁琐的步骤，最终完成湿度检测，其整体过程较为复杂且麻烦，应用成本过高，无法满足目前市场对湿度检测的需求和低成本的要求，另一方面，传感检测元器件的零部件较多，需要占用电能表内较多空间，这就与现在电能表设计小型化的主流需求相悖，上述原因就导致现有的电能表湿度检测设计困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测速度快、结构精简的能检测湿度异常的电能表。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种能检测湿度异常的电能表，包括内部中空的底座、盖接于底座口沿的上盖、电源，所述底座内固定设有PCB主板、MCU检测电路，所述PCB主板上设有第一铜箔组、第二铜箔组、2M电阻串R23、2M电阻串R24、2M电阻串R25、2M电阻串R26，所述第一铜箔组由间距为0.2mm的两条开窗铜箔组成，所述第二铜箔组由间距为0.1mm的两条开窗铜箔组成，所述电源与2M电阻串R24串联并接入电流，所述2M电阻串R23、2M电阻串R25、2M电阻串R26并联后与2M电阻串R24串联接入电路，所述第一铜箔组与2M电阻串R26串联并接入电路，所述第二铜箔组与2M电阻串R23串联并接入电路，所述MCU检测电路检测三路电阻并联后两端的电压；

所述电源输入5V电压，当PCB主板湿度小于50%时，第一铜箔组、第二铜箔组均为开路，MCU检测电路检测到的电压为2.5V，此时PCB主板湿度为正常状态；

所述电源输入5V电压，当PCB主板湿度大于或等于50%时，第一铜箔组开路，第二铜箔组短路，第二铜箔组与2M电阻串R25并联后接入电路，MCU检测电路检测到的电压为1.67V，此时PCB主板湿度为异常状态。

进一步的，所述电源输入5V电压，当PCB主板湿度大于或等于95%时，第一铜箔组短路，第二铜箔组短路，2M电阻串R23、2M电阻串R25、2M电阻串R26并联后接入电路，MCU检测电路检测到的电压为0.25V，此时PCB主板湿度为异常状态。