[发明专利]一种滤波功率分配器及通信系统有效
申请号: | 202011075529.1 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112002979B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 韩畅轩;钱慧珍;罗讯 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P1/212 |
代理公司: | 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 | 代理人: | 丁亮;陈春 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 滤波 功率 分配器 通信 系统 | ||
1.一种滤波功率分配器,其特征在于,所述滤波功率分配器为多层结构,所述多层结构包括第一基板层和第二基板层,所述第一基板层和第二基板层之间设有第一金属层,所述第一基板层的上侧设有微带线层,所述第二基板层的下侧设有第二金属层;
所述微带线层采用阶跃阻抗威尔金森功率分配器结构,所述第一金属层、第二基板层和第二金属层上设置有立体结构的基片集成缺陷地结构谐振单元;
其中,
所述阶跃阻抗威尔金森功率分配器包括输入单元、第一输出单元和第二输出单元,所述输入单元通过微带线分别与第一输出单元和第二输出单元相连,所述第一输出单元和第二输出单元之间通过隔离电阻相连;
所述第一输出单元包括第二T形微带线和第三T形微带线,所述第二T形微带线和第三T形微带线分别包括一横向微带线和一纵向微带线,所述第二T形微带线和第三T形微带线的纵向微带线相互靠近设置,所述第二T形微带线和第三T形微带线的横向微带线相互背离设置;
所述第二输出单元包括第四T形微带线和第五T形微带线,所述第四T形微带线和第五T形微带线分别包括一横向微带线和一纵向微带线,所述第四T形微带线和第五T形微带线的纵向微带线相互靠近设置,所述第四T形微带线和第五T形微带线的横向微带线相互背离设置;
所述第二T形微带线的横向微带线自由端为第一输出端口,所述第五T形微带线的横向微带线自由端为第二输出端口,所述第三T形微带线的横向微带线自由端和所述第四T形微带线的横向微带线自由端通过隔离电阻相连;
其中,所述第一金属层包括四个缺陷区域,所述四个缺陷区域依次与第二T形微带线、第三T形微带线、第四T形微带线和第五T形微带线相对设置。
2.根据权利要求1所述的滤波功率分配器,其特征在于,所述输入单元包括第一T形微带线,所述第一T形微带线包括纵向微带线和横向微带线,所述纵向微带线的一端与所述横向微带线相连,所述纵向微带线的自由端作为输入端口,所述横向微带线的两端分别与所述第一输出单元和第二输出单元相连。
3.根据权利要求1所述的滤波功率分配器,其特征在于,所述第二T形微带线和/或所述第五T形微带线上设有微带开路枝节。
4.根据权利要求1所述的滤波功率分配器,其特征在于,在通带的高频侧设有传输零点。
5.根据权利要求1所述的滤波功率分配器,其特征在于,还包括金属化过孔,所述金属化过孔贯穿所述多层结构。
6.根据权利要求5所述的滤波功率分配器,其特征在于,所述金属化过孔的数量为多个,所述金属化过孔环绕所述第一金属层的缺陷区域设置,所述金属化过孔、第二基板层和第二金属层共同形成所述缺陷区域的封装。
7.一种通信系统,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的滤波功率分配器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011075529.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。