[发明专利]一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器

说明书

本发明公开了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳，所述封装壳的顶部固定安装有温度探测头，所述封装壳顶部的左、右两侧通过两个定位板在封装壳的内底壁上卡接有主控板，所述封装壳的左、右两侧均卡接有限位框，所述封装壳包括壳体，所述壳体顶部的左、右两侧均开设有定位槽，所述定位槽的下方且位于壳体的内底壁上固定连接有定位座，所述壳体的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽，本发明涉及温湿度传感器技术领域。该PCB板便于拆卸的温湿度传感器，通过将PCB板利用定位板和定位座卡接在封装壳内，再通过限位框对定位板实现限位，从而实现对PCB板的限位，有利于操作人员进行PCB板的装卸。

技术领域

本发明涉及温湿度传感器技术领域，具体为一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器。

背景技术

温湿度传感器是一种装有湿敏和热敏元件，能够用来测量温度和湿度的传感器装置，有的带有现场显示，有的不带有现场显示。温湿度传感器由于体积小，性能稳定等特点，被广泛应用在生产生活的各个领域。

现有的温湿度传感器内部的PCB板通常采用螺钉固定连接的方式与封装壳固定连接，而封装壳无法进行内部的有效观察，降低了PCB板的安装效率，且拆卸十分不便，为此，我们设计出一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，解决了封装壳无法进行内部的有效观察，降低了PCB板的安装效率，且拆卸十分不便的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳，所述封装壳的顶部固定安装有温度探测头，所述封装壳顶部的左、右两侧通过两个定位板在封装壳的内底壁上卡接有主控板，所述封装壳的左、右两侧均卡接有限位框，所述封装壳包括壳体，所述壳体顶部的左、右两侧均开设有定位槽，所述定位槽的下方且位于壳体的内底壁上固定连接有定位座，所述壳体的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽，所述壳体顶部和底部的左、右两侧均设有扣槽和卡板，所述扣槽和卡板分别位于定位槽的左、右两侧，所述壳体的左、右两侧壁上均固定连接有密封边，所述壳体外顶壁中部的左、右两侧分别设置有穿孔和探测框，所述探测框的下方且壳体的内顶壁上固定连接有定型框。

优选的，所述主控板包括PCB板，所述PCB板顶部的左、右两侧分别固定连接有热敏元件和湿敏元件，所述热敏元件的上方且位于PCB板上通过支架固定安装有连接座，所述湿敏元件的外部且位于PCB板上通过整形框固定连接有滤膜，所述PCB板的左、右两侧均开设有限位孔。

优选的，两个所述限位框呈对称分布，所述限位框包括框架，所述框架内侧的顶壁和底壁均开设有卡槽，两个所述卡槽的内侧且均固定连接有挡块。

优选的，所述定型框的底部通过密封垫片与滤膜的顶部相贴合，所述密封垫片固定连接在定型框的底部，所述整形框和滤膜活动嵌设在定型框内。

优选的，所述定位板依次贯穿定位槽、限位孔延伸至定位座内，所述定位槽左、右两侧的中部均开设有预留槽。

优选的，所述温度探测头贯穿穿孔延伸至壳体的内部并卡接在连接座的顶部，所述连接座与热敏元件和温度探测头电连接。

优选的，所述卡槽与卡板相适配。

优选的，所述挡块与扣槽相适配。

本发明提供了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该PCB板便于拆卸的温湿度传感器，通过将PCB板利用定位板和定位座卡接在封装壳内，再通过限位框对定位板实现限位，从而实现对PCB板的限位，相比较传统的螺钉式连接方式，有利于操作人员进行PCB板的装卸，提高了操作人员的装卸效率。