[发明专利]防雾的头戴式显示设备及防雾方法在审
申请号: | 202011070043.9 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN114326112A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 郑晓雯;姜君;毛春静 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01;H05K7/20;H05B3/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 头戴式 显示 设备 方法 | ||
本申请公开了一种防雾的头戴式显示设备及防雾方法。头戴式显示设备包括支撑架、以及设于支撑架上的光学显示模组、露点传感器、温度调节装置和电路板组件。光学显示模组、露点传感器和温度调节装置均与电路板组件电连接。光学显示模组具有一表面,表面为光学显示模组朝向密闭空间的表面;密闭空间为头戴式显示设备和佩戴者的头部之间形成的空间。露点传感器用于获取密闭空间的湿度和/或温度。电路板组件用于根据湿度和/或温度,计算得到密闭空间的露点温度;以及,在表面的温度不超过露点温度时,控制温度调节装置提高表面的温度和/或降低密闭空间的湿度。
技术领域
本申请涉及头戴式显示设备的技术领域,特别涉及一种防雾的头戴式显示设备及防雾方法。
背景技术
头戴式显示设备在被佩戴后,头戴式显示设备与佩戴者之间会形成一个相对密闭的空间(以下称为密闭空间)。佩戴者与头戴式显示设备接触的皮肤表面会向这个密闭空间内散湿,逐步提高密闭空间内湿空气的露点温度。当镜片温度等于或低于密闭空间内湿空气的露点温度时,水汽会在镜片表面凝结成小水珠,并附着于镜片表面,即为起雾。该起雾的现象使得佩戴者的视线模糊并造成佩戴不适,进而影响佩戴者的沉浸式体验。
发明内容
本申请的目的在于提供一种防雾的头戴式显示设备及防雾方法,以解决现有头戴式显示设备容易起雾的问题。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种防雾的头戴式显示设备。所述防雾的头戴式显示设备包括:支撑架、以及设于所述支撑架上的光学显示模组、导热片和电路板组件。所述光学显示模组具有一表面,所述表面为所述光学显示模组之靠近佩戴者的表面。所述导热片设于所述光学显示模组的一侧并且至少环绕贴合所述表面;所述导热片用于将所述电路板组件工作时产生的热量传导至所述光学显示模组的周围,以提高所述表面的温度。应当理解,基于电热片对电路板组件工作时产生的热量进行热传导,可以实现散热。同时,利用该些热量来提高光学显示模组的表面的温度,来使该表面的温度接近甚至超过露点温度,还可以降低光学显示模组的表面的起雾风险。由于电热片是利用电路板组件工作时产生的热量来达到防雾效果,防雾的效果可以更为持久,并且也不会增大头戴式显示设备的功耗。
一些实施例中,所述电路板组件包括功能元件,所述导热片用于传导所述功能元件工作时产生的热量。应当理解,功能元件产生的热量会通过该电热片而传导到光学显示模组的周围。基于此,伴随传导过来的该些热量,光学显示模组的表面的温度相应升高,以减小与露点温度之间的差值以及降低光学显示模组的表面的起雾风险。
本申请提供了另一种防雾的头戴式显示设备,包括:支撑架、以及设于所述支撑架上的光学显示模组、露点传感器、温度调节装置和电路板组件;所述光学显示模组、所述露点传感器和所述温度调节装置均与所述电路板组件电连接。所述光学显示模组具有一表面,所述表面为所述光学显示模组朝向密闭空间的表面;所述密闭空间为所述头戴式显示设备和佩戴者的头部之间形成的空间。所述露点传感器用于获取所述密闭空间的湿度和/或温度。所述电路板组件用于根据所述湿度和/或所述温度,计算得到所述密闭空间的露点温度;以及,在所述表面的温度不超过所述露点温度时,控制所述温度调节装置提高所述表面的温度和/或降低所述密闭空间的湿度。应当理解,基于所述温度调节装置,在降低密闭空间的露点温度的同时,还可以提高光学显示模组的表面的温度,以综合缩小光学显示模组的表面的温度与露点温度之间的差值,防雾效果更好。
一些实施例中,所述温度调节装置包括电热片,所述电热片位于所述光学显示模组的一侧,并且环绕所述表面;所述电热片与所述电路板组件电连接,所述电热片用于在通电时产生热量,以提高所述表面的温度。在供电的条件下,电热片通过将电能转换成热能,以产生热量。基于此,电热片产生的热量可以提高光学显示模组的表面的温度,减小光学显示模组的表面的温度与露点温度之间的差值,以降低起雾风险。
一些实施例中,所述电热片还用于获取所述表面的温度。所述电热片在产热的同时,还可以作为热电阻,基于此,电路板组件可以根据电热片的阻值随着电流或电压的变化情况,来对应获取光学显示模组的表面的温度。
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