[发明专利]一种基于多酚化合物交联的有机硅弹性体的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011063395.1 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112175210B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王灯旭;孔森;冯圣玉 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C08J3/24 分类号: C08J3/24;C08L83/08;C08K5/1545;C08K7/26;C08K5/13
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨磊
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 化合物 交联 有机硅 弹性体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机硅弹性体的制备方法,包括:

以氨基聚硅氧烷为基础聚合物,多酚化合物为交联剂,混合后通过加热固化交联,制备有机硅弹性体;

氨基聚硅氧烷与多酚化合物的质量比为200~250:1~9;

所述的多酚化合物选自单宁酸、白藜芦醇、槲皮苷、儿茶酸、花旗松素、桑色素、鞣花酸、表没食子儿、表儿茶酸中一种或两种以上混合;

固化交联温度为80℃~170℃,固化交联时间为1~4h。

2.根据权利要求1所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,将氨基聚硅氧烷溶于有机溶剂中作为基础聚合物原料,将多酚化合物溶于水中作为交联剂原料。

3.根据权利要求1所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,氨基聚硅氧烷与多酚化合物的质量比为220~225:1~6。

4.根据权利要求1所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述的氨基聚硅氧烷结构式如式(I)或(II)所示结构:

(Ⅰ)

(Ⅱ)

其中,式(I)或(II)所示结构中,m:(n+m)范围为1:100~10:100;X为C1~C10的线型、支链型或含有杂原子的饱和烃基;R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7为C1~C10的线型或支链型的饱和烷基、苯环、含有一个或两个以上不饱和双键的C2~C10的线型或支链型的不饱和烃基或含有杂原子的饱和烷基、苯环或不饱和烷基中的一种,R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7彼此之间相同或不同。

5.根据权利要求4所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,式(Ⅰ)中氨基聚硅氧烷相对分子质量为1000~100000g/mol;式(Ⅱ)氨基聚硅氧烷相对分子质量为1000~50000g/mol。

6.根据权利要求4所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述的氨基聚硅氧烷的氨基摩尔含量为0.01~10%。

7.根据权利要求2所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述的有机溶剂为甲苯、二氯甲烷、四氢呋喃、三氯甲烷或正己烷。

8.根据权利要求2所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,有机溶剂与氨基聚硅氧烷的质量比为650~1300:15~250。

9.根据权利要求1所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,固化交联之前再加入补强填料。

10.根据权利要求9所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,补强填料选自白炭黑、炭黑、纳米碳酸钙、高岭土、云母粉、长石粉、石墨烯、氧化铁、氧化锌中的一种或两种以上混合。

11.根据权利要求9所述的有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,补强填料与氨基聚硅氧烷的质量比为2~130:15~250。

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