[发明专利]多通道微波组件

权利要求书

1.一种多通道微波组件，其特征在于，包括：

功分器，用于处理发射信号或合成接收信号；

双向放大器，设置在所述功分器和外部馈网之间，用于将所述发射信号或所述功分器合成的接收信号进行放大；

所述外部馈网，用于通过所述双向放大器向所述功分器传输放大后的发射信号或接收所述功分器合成后的接收信号；以及

多条射频信号收发通道，其中，每条所述射频信号收发通道的一端连接所述功分器的输出端口，每条所述射频信号收发通道的另一端连接天线辐射单元。

2.根据权利要求1所述的多通道微波组件，其特征在于，

每条所述射频信号收发通道用于对所述功分器处理后的发射信号进行二次放大，或将从所述天线辐射单元接收到的接收信号放大并发送至所述功分器；

所述天线辐射单元，用于发射二次放大后的发射信号或将接收到的接收信号发送至所述射频信号收发通道。

3.根据权利要求2所述的多通道微波组件，其特征在于，所述射频信号收发通道包括：

幅相多功能芯片，与所述输出端口连接，用于控制所述射频信号收发通道收/发的切换，以及对接收到的发射信号或接收到的接收信号进行幅相调制和放大；

功率放大器，与所述幅相多功能芯片连接，用于接收所述幅相多功能芯片调制和放大后的射频信号并对其进行饱和放大；

环形器，与所述功率放大器连接，用于接收所述功率放大器饱和放大后的射频信号并发送至所述天线辐射单元进行发射；

限幅器，与所述天线辐射单元连接，用于接收所述天线辐射单元传输来的接收信号并对其幅度进行处理；

低噪声放大器，两端分别与所述限幅器和所述幅相多功能芯片连接，用于对所述限幅器传输来的接收信号进行低噪声放大，并发送至所述幅相多功能芯片进行幅相调制和进一步放大。

4.根据权利要求3所述的多通道微波组件，其特征在于，所述射频信号收发通道还包括：

隔离器，所述隔离器通过使用锡铅银焊料将所述射频信号收发通道内收/发功能区域分隔开，以降低收/发过程中信号的相互影响。

5.根据权利要求4所述的多通道微波组件，其特征在于，所述射频信号收发通道还包括电源管理芯片，所述电源管理芯片与所述幅相多功能芯片、所述功率放大器、所述环形器、所述限幅器和所述低噪声放大器连接，以用于对所述射频信号收发通道的电源调制与串并信号转换。

6.根据权利要求5所述的多通道微波组件，其特征在于，还包括逻辑控制芯片，所述逻辑控制芯片与多条所述射频信号收发通道连接，用于通过对波控信号进行控制以完成逻辑转换和传输。

7.根据权利要求2至6任一项所述的多通道微波组件，其特征在于，还包括：

多层电路基板，用于搭载所述功分器，以及与所述功分器连接的所述双向放大器和多条所述射频信号收发通道；

所述多通道微波组件的元器件分别设置在所述多层电路基板的不同层上，用以降低各个元器件之间信号的相互串扰。

8.根据权利要求7所述的多通道微波组件，其特征在于，所述多通道微波组件的元器件以集成的方式设置在所述多层电路基板的各个层上。

9.根据权利要求7所述的多通道微波组件，其特征在于，所述多层电路基板和所述功分器的数量为两个，两个所述功分器均为1：4功分器。

10.根据权利要求1至6任一项所述的多通道微波组件，还包括壳体和盖板，其特征在于，还包括散热齿片，所述壳体采用硅铝材料，所述散热齿片采用铝合金材料，所述壳体和所述散热齿片通过纳米银浆粘接，所述多通道微波组件的发热元器件通过纳米银浆与所述壳体粘接。