[发明专利]一种柔性自贴合散热手机套及其制造方法在审
申请号: | 202011054939.8 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112159589A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 周润生;周兵;张敬敏 | 申请(专利权)人: | 追信数字科技有限公司 |
主分类号: | C08L77/02 | 分类号: | C08L77/02;C08L81/02;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/24;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/526 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250100 山东省济南市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 贴合 散热 手机套 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种柔性自贴合散热手机套及其制造方法,该手机套以尼龙12、聚苯硫醚、高密度聚乙烯混熔物为基体,其内以硬质基体部分总质量计,固化有0.8wt%‑1wt%的碳纤维管、43wt%‑45wt%的氧化铝粉末、由不同粒度碳化硅组成的占手机背壳总质量14wt%‑15wt%混合碳化硅微粒三种功能填料。本发明导热效率较高、立体散热、自适应、柔弹性好、抗老化。
技术领域
本发明涉及电气设备散热技术领域,尤其涉及一种柔性自贴合散热手机套及其制造方法。
背景技术
电气设备散热材料广泛用于航空航天、国防军工、汽车、电子电器等行业的集成块、功率管或需要绝缘导热的部位。制作导热型硅橡胶能够使用的导热绝缘填料包括碳化物、氮化物和金属氧化物等。其中,碳化物和氮化物具有良好的绝缘性和高热导率,但价格昂贵,限制了大批量的工业应用;廉价易得且具有较高导热率的金属氧化物如氧化铝、氧化锌、氧化镁等成为规模工业应用的首选,前人对此也做了大量研究。但是,氧化铝、氧化锌等导热填料自身化学性质过于稳定,与基体结合力较差,会导致整体材料体的韧性下降、成型困难,这大大限制了在新能源电池等轻量化要求高的领域的应用。此外,在电子产品日趋小型化和轻薄化的今天,除了使用导热材料进行有效的热量散发外,还需对阻燃性能提出更高的要求,而提高硅酮密封胶阻燃性能的常用方法是,加入大量氢氧化镁、氢氧化铝等阻燃性填料,依靠此类填料自身的难燃及自熄作用使硅酮密封胶达到阻燃效果。但这种方法进一步降低了导热硅酮密封胶的导热性能、物理力学性能及粘接性等;如果在密封胶中添加昂贵的铂系阻燃剂改善阻燃性能,则将使硅胶的经济性大打折扣。
因此,市面上急需一种导热效率较高、立体散热、自适应、柔弹性好、抗老化的柔性自贴合散热手机套。
发明内容
本发明旨在提供一种导热效率较高、立体散热、自适应、柔弹性好、抗老化的柔性自贴合散热手机套。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种柔性自贴合散热手机套,该手机套以尼龙12、聚苯硫醚、高密度聚乙烯混熔物为基体,其内以硬质基体部分总质量计,固化有0.8wt%-1wt%的碳纤维管、43wt%-45wt%的氧化铝粉末、由不同粒度碳化硅组成的占手机背壳总质量14wt%-15wt%混合碳化硅微粒三种功能填料;
该手机背壳的制造方法包括以下阶段:
S1:原料准备
①按重量份准备γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷25份-30份、尼龙12 150份-160份、聚苯硫醚150份-160份、高密度聚乙烯150份-160份、碳纤维管8份-10份、粒径0.1μm-0.12μm的氧化铝粉末430份-450份、粒径2μm-2.5μm的碳化硅微粒86份-90份、粒径0.6μm-0.8μm的碳化硅微粒42份-45份、粒径0.1μm-0.12μm的碳化硅微粒12份-15份、甲基六氢邻苯二甲酸酐25份-30份、乙酰丙酮铷4份-6份、、3,5-二氨基苯甲酸8份-10份、亚磷酸三苯酯8份-10份、吡啶8份-10份、足量氯化锂甲醇溶液、足量NMP、足量DMF、足量二甲苯、足量丙酮;
S2:手机套制备
①将阶段S1步骤①准备的碳纤维管、氧化铝粉末、三种不同粒径的碳化硅微粒混合均匀并清洗、烘干,然后以阶段S1步骤①准备的二甲苯为溶剂、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷为改性剂,在125℃-130℃下对混合颗粒进行改性处理,处理时间5h-6h,取出混合颗粒,获得初改性混合颗粒;
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