[发明专利]射频软件板卡的加载方法、系统、电子设备和存储介质在审
申请号: | 202011051636.0 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112162759A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 辛安文 | 申请(专利权)人: | 上海移远通信技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;刘潇 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 软件 板卡 加载 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
本发明公开了一种射频软件板卡的加载方法、系统、电子设备和存储介质,方法包括获取第一射频软件板卡;扫描当前射频硬件中的所有物理器件,得到第一物理器件清单;逐一检查与第一射频软件板卡相适配的每个物理器件是否均存在于第一物理器件清单中,若否,保存所有不存在的物理器件,生成加载故障项目表;获取容错列表;判断加载故障项目表中的所有物理器件是否均存在于容错列表中,若是,则加载第一射频软件板卡。本发明通过检查与射频软件板卡相适配的每个物理器件是否均存在于当前射频硬件的物理器件清单中,生成并比较加载故障项目表和容错列表,判断是否加载射频软件板卡,解决在特殊场景下射频硬件的性能不同导致加载射频软件板卡出错问题。
技术领域
本发明涉及无线通信系统,特别涉及一种射频软件板卡的加载方法、系统、电子设备和存储介质。
背景技术
目前,进入物联网时代,物联网模组被广泛应用于智能家居领域中,例如,为实现空调的智能化,在空调内部设有物联网模组。市面上,一部分物联网模组内设有高通芯片,在高通芯片中烧有固件,该固件中包括了射频软件板卡。
采用高通芯片的物联网模组,一般采用基于高通平台射频软件板卡的加载策略加载射频软件板卡,即采用写Flash标记码实现指定的射频软件板卡的加载。采用Flash(一种存储芯片)标记码的具体方式为先对射频软件板卡编译后,生成全部射频软件板卡的支持能力,当模块开机时根据高通平台射频软件板卡的加载策略,读取RF card NV ID(一种射频软件板卡的标识码)并且申请内存启动指定ID的射频软件板卡加载,加载完成后,未使用的射频软件板卡会非映射,回收未使用的射频软件板卡内存。
射频硬件在恶劣的环境或特殊的调试场景时,其射频硬件的性能也不相同,如果采用高通平台的射频软件板卡加载策略往往会出现加载失败,进而使得整机无法使用,例如,以上述的空调为例,因为在射频硬件加载射频软件板卡失败,从而使得空调无法正常使用。
高通平台中射频软件板卡如果出现软件版本烧错或射频软件板卡的FLASH ID(一种存储芯片的标识码)值写错,若采用高通平台的射频软件板卡加载射频硬件的策略往往会出现加载失败,例如,仍以上述的空调为例,如果空调内部的物联网模组内的射频软件板卡软件版本烧错,射频软件板卡加载射频硬件将会出现无法加载的现象;如果空调内部的物联网模组内的射频软件板卡的FLASH ID值写错,将会出现无法读取待加载的射频软件板卡,进而无法进行射频软件板卡加载射频硬件。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中高通平台的射频软件板卡加载策略无法满足同一射频硬件不同性能需求时加载射频软件板卡的缺陷,提供一种射频软件板卡的加载方法、系统、电子设备和存储介质。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供一种射频软件板卡的加载方法,所述射频软件板卡的加载方法包括:
S1.获取第一射频软件板卡,所述第一射频软件板卡为待加载的射频软件板卡;
S2.扫描当前射频硬件中的所有物理器件,得到第一物理器件清单;
S3.逐一检查与所述第一射频软件板卡相适配的每个物理器件是否均存在于所述第一物理器件清单中,若否,保存所有不存在的所述物理器件,生成加载故障项目表;
S4.获取容错列表;
S5.判断所述加载故障项目表中的所述物理器件是否均存在于所述容错列表中,若是,则加载所述第一射频软件板卡。
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