[发明专利]电感器部件有效

专利信息
申请号: 202011051539.1 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112652445B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 山内浩司;吉冈由雅;工藤谅 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/255
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器 部件
【说明书】:

本发明提供能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低的电感器部件。电感器部件具备:电感器配线,在平面上延伸;磁性层(21),由含有磁性粉(73)的有机树脂(72)构成并覆盖电感器配线;以及非磁性体的绝缘层(61),由含有绝缘性的非磁性粉(81)的有机树脂(82)构成并覆盖磁性层(21)的主面(21a)。另外,电感器部件具备密接层(91),上述密接层(91)位于磁性层(21)与绝缘层(61)之间,包含磁性粉(73)、非磁性粉(81)、以及有机树脂(92)。

技术领域

本公开涉及电感器部件。

背景技术

搭载于电子设备的电感器部件例如如专利文献1所记载那样,具有电感器配线、由含有磁性粉的有机树脂构成并夹持电感器配线的一对磁性层以及覆盖磁性层的主面的绝缘层。在专利文献1中,绝缘层的形成是通过用磷酸盐处理磁性层的主面而进行的,形成无机膜。

专利文献1:日本专利第6024243号公报

在现有的那样的结构的电感器部件中,大多使用阻焊剂那样的有机树脂代替无机膜的绝缘层。本申请发明人发现,对于由这样的有机树脂构成的绝缘层,有时与磁性层的主面的密接性降低。

发明内容

本公开的目的在于提供一种能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低的电感器部件。

解决上述课题的电感器部件具备:电感器配线,在平面上延伸;磁性层,由含有磁性粉的有机树脂构成并覆盖上述电感器配线;非磁性体的绝缘层,由含有绝缘性的非磁性粉的有机树脂构成并覆盖上述磁性层的主面;以及密接层,位于上述磁性层与上述绝缘层之间,包含上述磁性粉、上述非磁性粉、以及有机树脂。

根据上述方式,设置于磁性层与绝缘层之间的密接层包含磁性层所含有的磁性粉和绝缘层所含有的非磁性粉的双方。因此,密接层容易与磁性层密接并且也容易与绝缘层密接。这样,在磁性层与绝缘层之间夹有与这些磁性层以及绝缘层密接的密接层,从而能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低。

此外,本说明书中“电感器配线”是指在电流流过的情况下在磁性层产生磁通,从而对电感器部件赋予电感的配线,其构造、形状、材料等没有特别限定。

根据本公开的一个方式,能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低。

附图说明

图1是一个实施方式中的电感器部件的透视俯视图。

图2是一个实施方式中的电感器部件的剖视图(图1中的X1-X1剖视图)。

图3是一个实施方式中的电感器部件的放大剖视图。

图4是一个实施方式中的电感器部件的截面照片。

图5是一个实施方式中的电感器部件的截面照片。

图6是表示一个实施方式的电感器部件中的EDX分析结果的图表。

图7是用于说明一个实施方式的电感器部件中的密接层的说明图。

图8是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图9是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图10是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图11是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图12是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图13是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

图14是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

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