[发明专利]一种散热手机壳在审

专利信息
申请号: 202011046902.0 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112040050A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 泰州市盛祥纸制品有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 机壳
【权利要求书】:

1.一种散热手机壳,其特征在于,所述手机壳包括背板、边框、设置于所述背板上的装饰通孔、以及固定嵌设于所述装饰通孔内的导热装饰件。

2.根据权利要求1所述的散热手机壳,其特征在于,所述装饰通孔为文字形通孔,所述导热装饰件为于所述装饰通孔相同形状的装饰件。

3.根据权利要求2所述的散热手机壳,其特征在于,所述背板和边框均采用硅胶材料制成,所述导热装饰件采用铜合金或铝合金材料制成。

4.根据权利要求3所述的散热手机壳,其特征在于,所述装饰通孔内侧壁上设有凹陷槽,所述导热装饰件外侧壁上设有可卡入至所述凹陷槽内的凸条。

5.根据权利要求4所述的散热手机壳,其特征在于,所述凸条卡入所述凹陷槽内之后与所述凹陷槽粘接。

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