[发明专利]一种耐用型散热线路板

说明书

一种耐用型散热线路板，属于线路板技术领域；包括侧边封框和边角封套，其特征在于：所述侧边封框的顶部和底部设置有散热孔，位于顶部的散热孔向下贯穿至第一进气通道内部，位于底部的散热孔向上贯穿至第一进气通道内部，所述侧边封框正面的横向中轴线开设有进料口；本发明专利通过设置有侧边封框，其可以与线路板的侧边相互插接，且侧边封框内与线路板相互卡接的两组卡接座对其进行卡接，两组卡接座相对一面的第一顶部卡接平面与线路板相互搭接处填涂有导热硅脂从而增加线路板的热传导，从而通过多个卡接座能够进行散热，卡接座散热后的热量积累与通腔内部，配合通腔顶部和底部相通的散热孔进行散热处理。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，具体是涉及一种耐用型散热线路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类：首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，双面板是单面板的延伸，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

线路板在使用过程中，由于安装在其表面的电子元件容易产热，从而导致部分热量会被传导至线路板上，导致线路板的温度上升较快，线路板的温度上升容易对其他不受热的零件造成影响。

发明内容

本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种耐用型散热线路板。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种耐用型散热线路板，包括侧边封框和边角封套，其特征在于：所述侧边封框的顶部和底部设置有若干散热孔，位于顶部的散热孔向下贯穿至第一进气通道内部，位于底部的散热孔向上贯穿至第一进气通道内部，所述侧边封框正面的横向中轴线开设有进料口，所述侧边封框的内部横向开设有第一进气通道，所述第一进气通道和进料口相互导通，所述进料口位于侧边封框内部的顶部和底部均设置有多个卡接座，上下设置的所述卡接座相互对应；

所述边角封套包括第二进气通道，所述第二进气通道向外延伸至边角封套的正面，所述第二进气通道内腔的顶部开设有顶部卡条，所述第二进气通道内腔的底部设置有底部卡条，所述第二进气通道内腔的背面中部分别设置有第一卡接组和第二卡接组，所述第二卡接组位于第一卡接组的左右两侧。

作为优选，所述第一进气通道的内后侧壁上设置有两个填充条，所述填充条的截面呈三角形。

作为优选，所述卡接座包括第一顶部卡接平面和第一斜面，所述第一斜面位于卡接座的背面，两个卡接座的第一顶部卡接平面呈相互对向设置，所述卡接座的侧面的中心开设有横向贯穿的通腔。

作为优选，所述顶部卡条和底部卡条结构相同，所述顶部卡条和底部卡条的截面呈直角梯形，所述顶部卡条和底部卡条均包括有第二斜面和第二顶部卡接平面，所述顶部卡条的第二顶部卡接平面和底部卡条的第二顶部卡接平面呈相对设置，所述顶部卡条的第二斜面和底部卡条的第二斜面均位于朝向第二进气通道41内设置。

作为优选，所述第一卡接组包括第一左侧卡接块和第一右侧卡接块，所述第二卡接组包括第二左侧卡接块和第二右侧卡接块，所述第一左侧卡接块位于第二左侧卡接块的左侧，所述第一右侧卡接块位于第二右侧卡接块的右侧。

作为优选，所述第二右侧卡接块和第二左侧卡接块相对的一面设置有卡接斜面，两个卡接斜面之间相互垂直。

作为优选，所述第一顶部卡接平面的表面填涂有导热硅脂。

作为优选，所述第二顶部卡接平面的表面填涂有导热硅脂。