[发明专利]一种PCB板锡膏印刷品检方法、装置及系统

说明书

本申请公开一种PCB板锡膏印刷品检方法，包括如下步骤：读取PCB板的图像基准点；读取当前印刷区域的预设像素点值；根据图像基准点，获取当前印刷区域的印刷图像；计算印刷图像的像素点数量，获得印刷像素点值；获取印刷像素点值与预设像素点值之差的绝对值，形成像素点比值；若像素点比值大于像素点阈值，则输出检测预警信息。本申请提供的PCB板锡膏印刷品检方法，能自动对锡膏印刷的覆盖面积是否合格进行判断，简单有效，解决现有技术采用人工检测，造成误判或漏判的几率较大，且时间需求量较大，人工成本较高的问题。

技术领域

本申请涉及电子产品品质检测技术领域，更具体地说，尤其涉及一种PCB板锡膏印刷品检方法、装置及系统。

背景技术

在电表或水表制造领域中，表面贴装技术(SMT)己得到广泛使用，贴装技术的主要方式为将元器件贴在PCB板上，即进行贴片，而在进行贴片之前，需要在线路板上印刷适量的锡膏，锡膏是一种用作相连元器件电极与线路板焊盘的物料，主要成分为锡合金，烧结后可以起到导通零件电极与PCB的作用，因此锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环，故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的。

锡膏印刷品质检测中有很多指标，其中一个重要指标是覆盖面积，现有大部分都是采用人工检测的方式，对覆盖面积是否达到预定标准进行判定，造成误判或漏判的几率较大，且时间需求量较大，人工成本较高。

因此，设计一种能自动对锡膏印刷的覆盖面积进行判断的PCB板锡膏印刷品检方法，是本领域技术人员函待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB板锡膏印刷品检方法，能自动对覆盖面积的位置偏移进行判断，简单有效，解决现有技术采用人工检测，造成误判或漏判的几率较大，且时间需求量较大，人工成本较高的问题。

本申请提供的技术方案如下：

一种PCB板锡膏印刷品检方法，包括如下步骤：

读取PCB板的图像基准点；

读取当前印刷区域的预设像素点值；

根据所述图像基准点，获取当前印刷区域的印刷图像；

计算所述印刷图像的像素点数量，获得印刷像素点值；

获取所述印刷像素点值与所述预设像素点值之差的绝对值，形成像素点比值；

若所述像素点比值大于像素点阈值，则输出检测预警信息。

优选的，

所述计算所述印刷图像的像素点数量，获得印刷像素点值具体为，

获取所述印刷图像中灰度值大于灰度预设值的合格像素点；

将所述合格像素点作为所述像素点数量；

统计所述像素点数量之和，获得所述印刷像素点值。

优选的，在若所述像素点比值大于像素点阈值，则输出检测预警信息后，还包括如下步骤：

读取当前印刷区域的预刷坐标；

根据所述图像基准点，获取所述印刷图像的印刷坐标；

获取所述印刷坐标与所述预刷坐标之差的绝对值，形成坐标比值；

若所述坐标比值大于坐标预设值，则输出检测报警信息。

优选的，所述输出检测预警信息具体为：

若所述像素点比值大于所述像素点阈值，则记录一次内部检测预警，并根据所述内部检测预警进行概率统计，得到概率统计结果；

若所述概率统计结果大于所述概率统计预设值，则输出检测预警信息。