[发明专利]方向图可重构的分形微带天线及其重构方法在审
申请号: | 202011034711.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN114336054A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 王鹏 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(天津)有限公司 |
主分类号: | H01Q3/26 | 分类号: | H01Q3/26;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;余中燕 |
地址: | 300450 天津市滨海新区天津自*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方向 图可重构 微带 天线 及其 方法 | ||
1.一种方向图可重构的分形微带天线,包括介质基板以及设置于所述介质基板底面的接地板,其特征在于,还包括:
设置于所述介质基板顶面的主辐射贴片、以及至少两个由寄生贴片构成的分形辐射模块;其中,
每个所述分形辐射模块与所述主辐射贴片之间分别通过相应的开关相连。
2.根据权利要求1所述的分形微带天线,其特征在于,所述分形辐射模块包括若干由所述寄生贴片围成的凹字形结构,所述凹字形结构包括底边以及自所述底边平行延伸的两侧边。
3.根据权利要求2所述的分形微带天线,其特征在于,所述若干凹字形结构的开口端均背向所述主辐射贴片。
4.根据权利要求3所述的分形微带天线,其特征在于,根据权利要求1所述的分形微带天线,所述若干凹字形结构包括:
第一凹字形结构,其底边通过所述开关与所述主辐射贴片相连;
第二凹字形结构,其底边与所述第一凹字形结构的开口端相连、并且其底边与所述第一凹字形结构的底边相对设置;
第三凹字形结构,其设置在所述第一凹字形结构的一侧,并且其一部分底边与所述第一凹字形结构一侧的侧边重合,其侧边与所述第二凹字形结构的一部分底边重合;
第四凹字形结构,其设置在所述第一凹字形结构的另一侧,并且其一部分底边与所述第一凹字形结构另一侧的侧边重合,其侧边与所述第二凹字形结构的一部分底边重合;
第五凹字形结构,其底边与所述第三凹字形结构的开口端相连,并且其底边紧邻所述第二凹字形结构一侧的侧边;
第六凹字形结构,其底边与所述第四凹字形结构的开口端相连,并且其底边紧邻所述第二凹字形结构另一侧的侧边。
5.根据权利要求1所述的分形微带天线,其特征在于,所述主辐射贴片呈正方形。
6.根据权利要求2所述的分形微带天线,其特征在于,所述寄生贴片呈正方形。
7.根据权利要6所述的分形微带天线,其特征在于,所述凹字形结构的底边包括三个依次对接的所述寄生贴片,两侧边分别包括一个所述寄生贴片,并且所述两侧边的寄生贴片与所述底边的两端的寄生贴片对齐。
8.根据权利要求1所述的分形微带天线,其特征在于,所述接地板的尺寸小于所述介质基板的尺寸。
9.根据权利要求1所述的分形微带天线,其特征在于,所述分形微带天线还包括:
设置于所述接地板底面的同轴接头,所述同轴接头的外导体与所述接地板电气连接,所述同轴接头的内导体穿过所述接地板与介质基板与所述主辐射贴片的馈电点电气连接。
10.根据权利要求1所述的分形微带天线,其特征在于,所述开关采用微电子机械系统开关、二极管开关或者场效应管开关。
11.一种用于前述权利要求1-10中任一项所述方向图可重构的分形微带天线的重构方法,其特征在于,包括:
通过控制各所述分形辐射模块与所述主辐射贴片之间的所述开关的通断,实现所述分形微天线的方向图重构。
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