[发明专利]一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的焊接工艺

权利要求书

1.一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的焊接工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：

（1）将石墨舟的上模和下模分别固定在自动成型设备的上模托臂和下模托臂上，将自动成型设备的第一料仓内放置第一下铜料片和第一上铜料片，在第二料仓内放置第二上铜料片和第二下铜料片，在第三料仓内放置上镀银铜料片和下镀银铜料片，在第四料仓内放置晶粒；

（2）下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第一料仓的下方，第一料仓的真空放料机械手将带有镀锡引线的第一下铜料片放置到石墨舟的下模内；

（3）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第二料仓的下方，真空放料机械手从第二料仓内取出第二下铜料片并带动第二下铜料片下移接触锡膏印刷机构，实现第二下铜料片的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动第二下铜料片上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第二料仓的下方，真空放料机械手在第一下铜料片上顺序放置两片第二下铜料片；

（4）重复步骤（3）；

（5）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第三料仓的下方，真空放料机械手从第三料仓内取出下镀银铜料片并带动下镀银铜料片下移接触锡膏印刷机构，实现下镀银铜料片的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动下镀银铜料片上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第三料仓的下方，真空放料机械手在第二下铜料片上顺序放置下镀银铜料片；

（6）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第四料仓的下方，真空放料机械手从第四料仓内取出晶粒并带动晶粒下移接触锡膏印刷机构，实现晶粒的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动晶粒上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第四料仓的下方，真空放料机械手在下镀银铜料片上顺序放置晶粒；

（7）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第三料仓的下方，真空放料机械手从第三料仓内取出上镀银铜料片并带动上镀银铜料片下移接触锡膏印刷机构，实现上镀银铜料片的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动上镀银铜料片上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第三料仓的下方，真空放料机械手在晶粒上顺序放置上镀银铜料片；

（8）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第二料仓的下方，真空放料机械手从第二料仓内取出第二上铜料片并带动第二上铜料片下移接触锡膏印刷机构，实现第二上铜料片的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动第二上铜料片上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第二料仓的下方，真空放料机械手在上镀银铜料片上顺序放置第二上铜料片；

（9）重复步骤（8）；

（10）下模托臂的第二分支杆带动锡膏印刷机构旋转至第一料仓的下方，真空放料机械手从第一料仓内取出第一上铜料片并带动第一上铜料片下移接触锡膏印刷机构，实现第一上铜料片的下底面涂覆锡膏，而后真空放料机械手带动第一上铜料片上移；

下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至第一料仓的下方，真空放料机械手在第二上铜料片上顺序放置第一上铜料片；

（11）下模托臂的第一分支杆带动下模旋转至上模的下方，上模托臂将石墨舟的上模扣合在下模上，石墨舟托运装置将石墨舟放入真空焊接炉中，压好电极，盖好炉盖后，核对温度曲线，启动真空焊接炉的程序，真空炉开启后30秒内达到-100KPa；

（12）真空焊接炉停止工作后，将真空焊接炉的炉盖打开，将石墨舟取出，将烧结好的材料取出，即可。