[发明专利]气液相流热交换单元

说明书

本发明提供一种气液相流热交换单元，包含一第一盖体，具有一第一侧、一第二侧、一蒸汽出口及一液体入口，该蒸汽出口及该液体入口连通该第一、二侧；一第二盖体，具有一第三侧、一第四侧，该第一、二盖体对应盖合并共同界定一热交换空间，该热交换空间内设有一工作流体及一分流单元，该分流单元系用以将该热交换空间区隔为一蒸发区及一回水区，该蒸发区对应该蒸汽出口，该回水区对应该液体入口；如此通过汽液循环原理取代传统马达作为工作流体的驱动源，进而缩小整体的体积，并减少设计及制造成本。

技术领域

本发明涉及热交换单元及其热交换模块，特别指一种气液相流热交换单元。

背景技术

由于计算技术的演进，各种电子装置或电脑设备的内部的电子元件在运作时都会产生相当高的温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是维持这些电子元件正常运作相当重要且必须的设计。一般的散热设计除了以风扇提供气流作对流冷却，或是以特殊材质的散热装置进行贴附而产生传导降温之外，水冷式机制也是一种有效而常见的散热设计。

水冷式散热系统的原理简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运作的泵浦在水冷系统内形成不断的循环。液体在密闭的管道内流动，而这些管道则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其他散热机制进行热交换来释放热量以降低液体的温度，并再使液体重新回到系统内进行循环与散热。然而，水冷式散热系统必须设置泵浦，否则无法驱动液体循环流动，由于泵浦马达具有一定体积，一般电子装置或电脑设备的机体内部空间有限，难以设置水冷式散热系统。此外，泵浦马达在运转过程也会产生热量，故需另外设计泵浦马达的散热机制，一般是以水冷式散热系统内部的液体对泵浦马达进行散热，另外，水冷装置必须慎防漏水问题，一旦发生漏水将造成电子设备内部电子元件损毁。

因此，水冷式散热系统在内部空间越来越小的电子装置内的设计及制造成本越来越高，解决上述问题是本领域研究人员所要努力的方向。

发明内容

本发明的一目的是省略马达的设置，缩小热交换单元及散热装置的体积以便安装在电子装置内，同时降低设计及制造成本。

为达成上述的目的，本发明提供一种气液相流热交换单元，其特征在于，包含：

一第一盖体，具有一第一侧、一第二侧、一蒸汽出口及一液体入口，该蒸汽出口及该液体入口分隔设置并连通该第一侧、第二侧；

一第二盖体，具有一第三侧、一第四侧，该第一盖体、第二盖体对应盖合并共同界定一热交换空间设有一工作流体；及

一分流单元，设于前述热交换空间内并区隔该热交换空间为一蒸发区及一回水区，该蒸发区对应该蒸汽出口，该回水区对应该液体入口。

所述的气液相流热交换单元，其中：该分流单元是一毛细结构。

所述的气液相流热交换单元，其中：该毛细结构对应该蒸汽出口开设一蒸汽空间，该蒸汽空间连通该蒸汽出口及该蒸发区。

所述的气液相流热交换单元，其中：该分流单元是一鳍片组导流件并且具有一上侧面、一下侧面、复数通道、复数鳍片及至少一槽道，该复数鳍片具有两呈垂直的侧边，相邻的两鳍片通过相邻的两侧边相互搭接或扣接形成该上侧面、下侧面，两相邻鳍片之间界定所述通道，该上侧面对应该蒸汽出口开设一开口，该开口与该复数通道及该复数鳍片连通，该槽道开设于该下侧面并贯通该复数鳍片及该复数通道，令该回水区连通该蒸发区。

所述的气液相流热交换单元，其中：该复数鳍片对应该开口开设一蒸汽空间，该蒸汽空间连通该复数通道及该开口，该蒸汽空间连通该蒸汽出口及该蒸发区。

所述的气液相流热交换单元，其中：还包含一毛细结构层，其设于该第二盖体的第三侧及该分流单元的下侧面之间。