[发明专利]一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法

说明书

本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。

技术领域

本发明涉及厚膜混合工艺技术领域，具体是一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法。

背景技术

随着厚膜混合电路小型化的要求，内部元件集成度要求也越来越高，常规厚膜混合电路各类元件集成方式，包括陶瓷基板正面集成、背面集成，目前基板的侧面利用率较低，如以常规长宽为30mm×15mm基板为例，在不同的厚度下利用率情况见表1:

表1 正、背面集成表面利用率

厚度（mm）	2）]]>	2）]]>	集成利用率
0.50	900	945	95.2%
0.76	900	968.4	92.9%
1.00	900	901.9	90.9%

厚膜混合电路常用成膜元件是厚膜电阻，如果利用陶瓷基板侧连电阻，将大大提高集成空间利用率，为厚膜混合电路版图设计带来灵活性，但是现阶段还没有任何相关的技术手段。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：